[发明专利]CSFP光收发模块无效

专利信息
申请号: 201210229230.6 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN102759780A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 薛原;余向红;刘希;周芸 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 郑利华
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: csfp 收发 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种CSFP(Compact SFP,紧凑型小型化可热插拔光收发合一模块,以下简称CSFP光模块)光模块,主要用于光纤通信领域,与接入网物理接口有关。 

背景技术

    光收发模块是光纤通信网络的重要组成部分,其核心功能是在各种传输网络之间提供光电转换接口。随着光纤到户等一系列热点应用的兴起以及对光模块产品低成本、高链路容量的进一步需求,CSFP光模块应运而生。CSFP光模块大幅度减小了光模块和通信系统设备的外形尺寸,在成倍提升端口密度及信息吞吐量的同时也降低了系统成本,商业价值巨大。CSFP光模块,在一个SFP光模块的封装尺寸里,集成了两路单纤双向收发能力,也就是说,与常规SFP光模块相比,端口密度提升一倍。

目前市场上的CSFP光模块结构部件主要包括双向收发器件、主板、副板及柔性电路板。在这种CSFP光模块结构中,双向收发器件主要用来接收和发送光信号,副板分别与双向收发器件组装后,再与水平放置的主板连接,柔性电路板主要用来保证信号传输链路的有效连接。这种结构的CSFP光模块在设计及生产工艺上存在如下问题:

1、现有结构都有副板,实际生产时增加了组装工序,加大了工艺复杂度;

2、现有结构都有副板,导致了原料成本上升;

3、现有主板与副板之间无论以直接连接或使用柔性电路板等方式连接,焊接的质量都会对高速信号的传输造成影响,会使产品的光电性能,可靠性降低。

发明内容

有鉴于此,本发明要解决的技术问题在于:提供一种CSFP光收发模块,包括主板、第一、第二双向收发器件和第一、第二柔性电路板,所述主板具有主板顶层和主板底层,在该主板顶层的一端部具有第一焊盘,通过该第一焊盘与所述第二柔性电路板的一端相连,该第二柔性电路板的另一端与第二双向收发器件相连;在所述主板底层的一端部具有第二焊盘,通过该第二焊盘与所述第一柔性电路板的一端相连,该第一 柔性电路板的另一端与所述第一双向收发器件相连。

进一步:所述主板顶层的第一焊盘设置有12个,其中有10个并列排齐。

进一步:所述主板底层的第二焊盘设置有12个,其中有10个并列排齐。

进一步:所述第一双向收发器件、第二双向收发器件的结构完全相同,且分别与第一柔性电路板、第二柔性电路板连接后呈正反面错落放置。

本发明达到的技术效果在于:本发明的CSFP光收发模块取消传统的副板结构,为要素省略发明。采用主板直接以柔性电路板与两个双向收发器件连接,简化了制造工序,提高生产效率,降低了设计和生产成本;制造工序中焊点数量减少,避免了因虚焊而引起的失效,产品的稳定性和可靠性大大提高。

附图说明

图1为现有的公知典型CSFP光模块结构;

图2为本发明CSFP光收发模块的顶面结构示意图;

图3为本发明CSFP光收发模块的底面结构示意图;

图4为主板的顶层结构示意图;

图5为主板的底面结构示意图;

图6为第一柔性电路板的结构示意图;

图7为第二柔性电路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,为现有的公知典型CSFP光模块结构,从图中可以看到,除了双向器件(2a和2c),柔性电路板(2b和2d)以及主板(2g)外,结构中还有两个副板(2e和2f)结构。

图2-图7所示,为本发明一种CSFP光收发模块,包括主板5、第一双向收发器件1、第二双向收发器件2和第一柔性电路板3、第二柔性电路板4,主板1具有主板顶层5-1和主板底层5-2,在主板顶层5-1的一端部具有第一焊盘5-3,通过该第一焊盘5-3与第二柔性电路板4的一端相连,第二柔性电路板4的另一端与第二双向收发器件2相连;在主板底层5-2的一端部具有第二焊盘5-4,通过该第二焊盘5-4与第一柔性电路板3的一端相连,第一柔性电路板3的另一端与第一双向收发器件1相连。在主板顶层5-1和底层主板5-2的第一、第二焊盘各设置有12个,第一、第二焊盘中有10个并列排齐,起电气连接,另外2个才是加强与主板的连接强度,另外,也可以根据实际工程需要,调整数量。第二柔性电路板4相较于第一柔性电路板3略长一点。

第一双向收发器件1、第二双向收发器件2分别与第一柔性电路板3、第二柔性电路板4连接后呈正反面错落放置。这两个器件结构完全一样,能同时完成信号的接收和发射,实现与SFP光模块同一外形尺寸下的两路独立通道,使端口利用率提高一倍。

以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉电信器件有限公司,未经武汉电信器件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210229230.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top