[发明专利]封装结构与其制法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

基板，其中所述基板具有第一表面与第二表面，所述基板的第一表面上具有第一图案化金属层，所述基板的第二表面上具有第二图案化金属层，所述基板之中具有多个通孔，且所述第一图案化金属层利用所述多个通孔电性连接至所述第二图案化金属层，其中所述多个通孔的宽度从所述第一表面到所述第二表面逐渐增加；

芯片，形成于所述基板的第一表面上，其中所述芯片上具有多个凸块朝向所述基板的第一表面，且其中所述多个凸块位于所述通孔上且电性连接到所述第一图案化金属层；以及

封装材料，形成于所述基板与所述芯片之上并覆盖所述芯片。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个凸块包括焊料凸块或金属柱凸块。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个通孔利用激光钻孔方法而得。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板包括纸质酚醛树脂、复合环氧树脂、聚亚酰胺树脂或玻璃纤维。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一图案化金属层、所述第二图案化金属层各自包括铜、铝、镍、金或上述之组合。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个通孔的材料包括铜、铝、镍、金或上述之组合。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：抗焊绝缘层，分别形成于所述第一图案化金属层与所述第二图案化金属层之上，其中所述抗焊绝缘层具有多个开口，以分别暴露所述第一图案化金属层与所述第二图案化金属层。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述芯片上的所述多个凸块形成于暴露的所述第一图案化金属层中。

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，暴露的所述第一图案化金属层具有平坦的表面。

10.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，还包括：

第二凸块，形成于暴露的所述二图案化金属层之上。

11.一种封装结构的制法，包括：

提供基板，其中所述基板具有第一表面与第二表面，所述基板的第一表面上具有第一图案化金属层，所述基板的第二表面上具有第二图案化金属层，所述基板之中具有多个通孔，且所述第一图案化金属层利用所述多个通孔电性连接至所述第二图案化金属层，其中所述多个通孔的宽度从所述第一表面到所述第二表面逐渐增加；

形成芯片于所述基板的第一表面上，其中所述芯片上具有多个凸块朝向所述基板的第一表面，且其中所述多个凸块位于所述通孔上且电性连接到所述第一图案化金属层；以及

形成封装材料于所述基板与所述芯片之上并覆盖所述芯片。

12.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，所述多个通孔利用激光钻孔方法而得。

13.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，所述多个凸块包括焊料凸块或金属柱凸块。

14.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，形成所述芯片之前，还包括：

分别形成抗焊绝缘层于所述第一图案化金属层与所述第二图案化金属层之上，其中所述抗焊绝缘层具有多个开口，以分别暴露所述第一图案化金属层与所述第二图案化金属层。

15.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，暴露的所述第一图案化金属层具有平坦表面。

16.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征在于，暴露的所述第一图案化金属层之上不具有预焊料。

17.如权利要求14所述的封装结构的制法，尚包括：

形成第二凸块于所述暴露的第二图案化金属层之上。

18.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，所述第一图案化金属层、所述第二图案化金属层各自包括铜、铝、镍、金或上述之组合。

19.如权利要求11所述的封装结构的制法，其特征在于，所述多个通孔的材料包括铜、铝、镍、金或上述之组合。