[发明专利]扬声器以及包括该扬声器的手机有效
申请号: | 201210230297.1 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN102740198A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 韦煜;邓鸿滨;金明昱 | 申请(专利权)人: | 楼氏电子(北京)有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04M1/03 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 郑建晖;杨勇 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 以及 包括 手机 | ||
技术领域
本发明涉及一种扬声器以及包括该扬声器的手机。
背景技术
在手机、对讲机、笔记本电脑、平板电脑等电子产品中广泛使用小型化和轻薄化的微型扬声器。例如,图1示出了在手机中使用的扬声器。该手机扬声器包括扬声器体1、磁罩2、磁钢3、极芯片4、振膜5、音圈6、前盖7、接线板8和引线9。现有的手机扬声器装配方法通常是:先把振膜5和刚性的前盖7通过胶水粘接在一起,再把前盖7通过胶水固定在扬声器体1上;接线板8通过胶水固定在扬声器体1上;磁罩2注塑到扬声器体1上;音圈6通过胶水固定在振膜5上;引线9焊接在接线板8上;磁钢3通过胶水粘合在磁罩2上;极芯片4用胶水粘接在磁钢3上。手机扬声器的工作原理如下:在使用中,音圈6被馈入电信号,有电流流过音圈6,从而音圈6在磁场中受力振动,并带动振膜7振动发声。
然而,该现有技术的手机扬声器存在两个缺点:一是很难通过工装把振膜粘接在前盖正中间,常出现偏心的现象,同时使用了前盖会增加成本,花费更多的时间装配;二是把振膜和前盖粘在一起时,因为有时粘接不良,会出现漏气的现象,从而影响扬声器的灵敏度和音质,使得扬声器的声学性能下降。
发明内容
为解决上述问题中的一个或二者,本发明提供一种扬声器,其包括:一个振动系统,其具有音圈和振膜,该音圈在振膜的一侧与之相连;一个磁路系统,其具有磁碗、导磁板和磁铁;一个支撑系统,其具有盆架,所述振膜具有:基本平坦的主体,所述音圈用粘合剂粘合至所述主体的一侧;侧立环壁,其环绕所述主体的边缘从所述主体的另一侧垂直于音圈与主体的接合面延伸,形成一个凹形空间;所述支撑系统还包括框架,所述框架为具有开口的环形,所述框架的外周形状与所述空间的外周形状大致匹配,所述框架通过粘合剂固定至所述振膜形成的凹形空间中。
本发明通过在振膜的边缘增加一个侧立环壁从而形成用于容纳框架的凹形空间,使得所述框架可以被简单地扣在振膜的空间中,实现准确定位;而且没有了前盖,节省了成本。
在一个优选实施方案中,所述振膜还具有环绕所述侧立环壁的末端向外延伸的侧翻边,所述侧翻边被构形为在安装过程中弯折变形以填充所述框架与所述盆架之间的空隙。从而起到密封的作用,改善扬声器的灵敏度和音质,提高扬声器的声学性能。
在一个优选实施方案中,所述空间的深度小于所述框架的厚度。
在一个优选实施方案中,所述框架的外周形状和所述空间的外周形状为四周为圆角的矩形、矩形、椭圆形、正方形或跑道形。
在一个优选实施方案中,所述框架具有大致均匀的壁厚。
在一个优选实施方案中,所述粘合剂是热熔型粘合剂、厌氧型粘合剂、紫外固化型粘合剂、环氧型粘合剂或速干型粘合剂。
在一个优选实施方案中,所述框架由铜、铝、铁、铜合金、铝合金或不锈钢制成,且所制成的框架的维氏硬度不低于90kg/mm2。
在一个优选实施方案中,所述框架由塑料、碳素或陶瓷制成。
在一个优选实施方案中,所制成的框架的肖氏硬度不低于D4。
另一方面,本发明还提供一种手机,所述手机包括权利要求上述之一的扬声器。
附图说明
参照附图以及以举例方式对本发明进行的以下描述会更容易理解本发明的上述以及其他优点,在附图中:
图1是现有技术的手机扬声器的剖面图。
图2示出了本发明的一个示例性实施方案的扬声器的分解立体图。
图3示出了图2中的振膜的主视图。
图4示出了图3中的振膜沿IV-IV线的剖视图。
图5示出了图3中的振膜沿V-V线的剖视图。
图6示出了图2中的框架的主视图。
图7示出了图6中的框架沿VII-VII线的剖视图。
图8示出了包括框架和振膜的模块的主视图,其中框架通过胶水粘合在振膜的空间中。
图9示出了图8中的模块沿IX-IX线的剖视图。
图10示出了将图8的模块安装在扬声器的盆架中局部剖视图。
具体实施方式
图2示出了本发明的一个示例性实施方案的扬声器10的分解立体图。扬声器10包括:一个振动系统,其具有音圈11和振膜12,该音圈11在振膜12的一侧与之相连;一个磁路系统,其具有磁碗15、导磁板16和磁铁17;一个支撑系统,其具有盆架13。本实施方案的扬声器10的支撑系统还包括框架14,而没有包括现有技术中的前盖。
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