[发明专利]电连接器有效

专利信息
申请号: 201210230421.4 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN102868036A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 增山仁一;平井俊彦;岩下芳则;加藤宽道;生嶋秀典 申请(专利权)人: 第一电子工业株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/193;H01R13/46;H01R24/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王轶;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在便携终端或音频设备的通信设备、电气设备或电子设备使用的电连接器,特别涉及,实现小型化(基板占有面积的节省空间)和低高度化,并且,维持强度和连接稳定性,能够得到稳定的嵌合的构造。

背景技术

一般而言,连接基板与基板的电连接器包含插头连接器和插座连接器,在各自的基板上安装各自的连接器,通过嵌合连接器彼此来连接基板间。所述插头连接器至少具有插头接触器和块,所述插座连接器至少具有插座接触器和外壳。在各自的连接器中,存在根据需要使用夹具的情况。

以下列举本申请人已经申请的连接基板与基板的电连接器的文献。作为本申请人申请了的文献,列举专利文献1(特开2009-266629)、专利文献2(特表2009-517802)、专利文献3(特开2010-198996)和专利文献4(特愿2011-107743)。

【专利文献1】

根据特开2009-266629的摘要,公开了一种通过电连接器10实现的构造的电连接器,以提供即使芯数少也能够确保充分的保持力、得到稳定的连接的电连接器为目的,该电连接器10包含:具有插头接触器24和块22的插头连接器20,以及具有插座接触器54和外壳52的插座连接器50;在插头接触器24的第一接触部26,设置使插座接触器54的第二接触部56进入的凹部36;使在长边间距方向的两端侧、并且相对于电连接器10的中心对称的至少2个插座接触器54成为具有与凹部36卡合接触的卡合接触部80的第二插座接触器55,通过第二插座接触器55的卡合接触部80进入插头接触器24的凹部36而进行卡合接触,从而提高两个连接器20、50的相互的拔出力,并且,获得电连接。

【专利文献2】

根据特表2009-517802的摘要,公开了一种电连接器,以提供实现电连接器的低高度化,并且也能够防止倾斜嵌合的电连接器为目的,其结构为:插头20包含接触器24和块22,接触器24被配置为在宽度方向两侧相对,在块22的长边方向两侧,形成比接触器24的上表面38高的突出壁32,在接触器24间设置与插座50卡止的卡止凹部34,插座50包含接触器54和外壳52,接触器54被配置为在宽度方向两则相对,在外壳52设置与卡止凹部34卡合的卡合凸部64,在长边方向两侧,设置凸部壁68和突出壁32进入的卡合槽66,在长边方向的接触器54间设置比弹性部上表面70高的侧壁A69以及与侧壁A69连接设置、并且比接触部上表面73高的侧壁B71,凸部壁68的高度比接触器54的弹性部上表面70高。

【专利文献3】

根据特开2010-198996的摘要,公开了一种能够由电连接器10实现的构造的电连接器,以提供能够维持窄间距化、小型化、以及低高度、并且对于嵌合时的扭曲进行充分的保持,能够不使用多数的端子而确保电源的电连接器为目的,该电连接器10,包含插座连接器20和插头连接器50,其特征在于:在各自的连接器20、50的长边间距方向的至少一方侧,配置第一夹具54以及第二夹具25,其具有与基板连接的连接部44、74,在第一夹具54和所述第二夹具25,具有相互卡合的至少3个位置的卡合部76、77和/或卡止部46、48,使相互卡合的卡合部76、77和/或卡止部46、48中至少一个位置电气导通,作为电源使用。

【专利文献4】

根据特愿2011-107743的摘要,公开了一种电连接器,以提供实现小型化(基板占有面积的节省空间)和低高度化、并且维持强度和连接稳定性、能够得到稳定的嵌合的电连接器为目的,其结构为:在连接器彼此的嵌合时,通过块22的定位凹部221和外壳42的定位凸部423卡合,进行宽度方向的定位,通过使插座接触器44的倾斜部445和外壳42的插入孔421的倾斜部422为大致同一形状,调整插座接触器44的支撑,得到稳定的连接,通过插座接触器44的第一倒角部446与插头接触器24的凹部243卡合而具有插合(click)感,并且定位以及使之接触,通过由接触部421和弹性部444夹持插头接触器24,能够得到稳定的连接。

发明内容

发明解决的问题

近年来,随着通信设备、电气设备和电子设备等的小型化的发展,连接器的小型化的发展,要求实现小型化(基板占有面积的省空间)和低高度化、并且维持强度和连接稳定性以及稳定的嵌合。但是,为了实现小型化(基板占有面积的省空间)和低高度化而尽可能的薄壁化,此举存在所说的一旦薄壁化强度就降低的相反的情况。

然而,在上述列举的文献中,存在以下的问题。

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