[发明专利]用于安装半导体芯片的方法和设备

权利要求书

1.一种用于安装半导体芯片的方法，其中在分配站处，将一个接一个粘合剂部分分配至基板的基板位置，并且在粘接站处，将一个接一个半导体芯片放置在设有粘合剂的所述基板位置上，所述方法包括

将所述基板划分成至少两个子区域以及

根据以下步骤将所述半导体芯片安装在每块这样的基板上：

A)将所述基板传送至所述分配站(1)；

B)将粘合剂部分分配至所述基板的第一子区域的每个基板位置；

C)将所述基板传送至所述粘接站(3)；

D)将半导体芯片放置在所述基板的所述第一子区域的所述基板位置上；

E)将所述基板传送回所述分配站(1)；

F)将粘合剂部分分配至所述基板的第二子区域的每个基板位置；

G)将所述基板传送至所述粘接站(3)；以及

H)如果所述子区域的数目是二，则将半导体芯片放置在所述基板的所述第二子区域的所述基板位置上并将所述基板传送至出口，或者对于所述基板的每个另一子区域重复步骤E至H，

其中在步骤E中的所述基板在设置于所述分配站(1)与所述粘接站(3)之间的缓冲站(2)中越过从所述分配站(1)传送至所述粘接站(2)的一块或两块相继基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中每块基板的所述至少两个子区域包含大致相同数目的基板位置。

3.一种用于安装半导体芯片的设备，所述设备包括：

分配站(1)，所述分配站(1)被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置；

粘接站(3)，所述粘接站(3)被构造成将半导体芯片放置在设有粘合剂的所述基板位置上；

传送装置(4)，所述传送装置(4)被构造成沿着传送路径传送所述基板，所述传送路径从入口通向所述分配站(1)、从所述分配站(1)通向所述粘接站(3)和从所述粘接站(3)通向出口；以及

缓冲站(2)，所述缓冲站(2)设置在所述分配站(1)与所述粘接站(3)之间，并被构造成

(A)从所述传送装置(4)临时接纳待从所述分配站(1)传送至所述粘接站(3)的基板并将所述基板从所述传送路径移除，使得另一基板能够被所述传送装置(4)从所述粘接站(3)传送至所述分配站(1)；或者

(B)从所述传送装置(4)临时接纳待从所述粘接站(3)传送至所述分配站(1)的基板并将所述基板从所述传送路径移除，使得另一基板能够被所述传送装置(4)从所述分配站(1)传送至所述粘接站(3)。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述缓冲站(2)被构造成从所述传送路径临时接纳并移除两块基板。

5.根据权利要求3或4所述的设备，其中

所述传送装置(4)具有导轨(5)，在所述导轨(5)上搁置待传送的所述基板，

所述缓冲站(2)具有设置在两个重叠的平面中的第一导轨(8)与第二导轨(9)，

所述缓冲站(2)被构造成被升高至升高位置和降低至降低位置，在所述升高位置中，所述第一导轨(8)与所述传送装置(4)的所述导轨(5)齐平，并且在所述降低位置中，所述第二导轨(9)与所述传送装置(4)的所述导轨(5)齐平。