[发明专利]一种用于化学研磨机台的水箱系统有效

专利信息
申请号: 201210231293.5 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN103522169A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 刘波;顾军 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 化学 研磨 机台 水箱 系统
【权利要求书】:

1.一种用于化学研磨机台的水箱系统,其特征在于,包含:

水箱(1),所述的水箱(1)设置在外部的化学研磨机台的一侧,该水箱(1)中放置待用的晶片,该水箱(1)连接外部的去离子水管道(6),该去离子水管道(6)向水箱(1)中输入去离子水以保持晶片湿润;

第一空气阀(2),所述的第一空气阀(2)设置在去离子水管道(6)上,该第一空气阀(2)的控制端与外部的压缩空气管道(5)相连,当该控制端中输入压缩空气,则第一空气阀(2)开启,去离子水管道(6)向水箱(1)中输入去离子水。

2.根据权利要求1所述的用于化学研磨机台的水箱系统,其特征在于,所述的压缩空气管道(5)还与化学研磨机台的第二空气阀(3)的控制端相连,该第二空气阀(3)设置在外部的氮气管道(4)上;当压缩空气管道(5)输入的压缩空气导通第二空气阀(3)以输入氮气的同时,输入第一空气阀(2)的压缩空气导通第一空气阀(2)以输入去离子水,第一空气阀(2)和第二空气阀(3)实现联动。

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