[发明专利]模块承载托盘及IGBT模块的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电力电子设备技术，尤其涉及一种模块承载托盘及IGBT模块的封装方法。

背景技术

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）具有高频率、高电压、大电流、尤其是容易开通和关断的性能特点，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品。目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中。

IGBT模块如图1所示，IGBT模块底板1上设置有四个安装孔2。现有IGBT模块在封装时，需要将底板、外壳和顶盖等部件装配在一起。IGBT模块的封装过程需要在多个工序间周转，以完成将底板、外壳和顶盖等部件装配在一起的操作。对于IGBT模块，需要保持底板干净、无明显划痕才能保证其良好的散热性的重要条件，显然，封装过程如果底板接触操作台面就增加了污染的机会，而周转过程处置不当，也容易导致底板出现划痕。

目前的封装工艺主要通过使用无尘纸来减少底板的污染，将无尘纸放在操作台面上，在无尘纸上进行IGBT模块的封装。当无尘纸达不到工作净度进行更换，消耗了大量成本较高的无尘纸，造成浪费，增加了IGBT模块的封装成本；此外，无尘纸虽然一定程度减少了IGBT模块底板的污染，但是当IGBT模块底板的侧边或下边少量胶体的溅漏粘时，无尘纸直接与底板接触，导致无尘纸上沾染了胶体，从而间接的污染了底板，即无尘纸防污染效果并不理想。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述IGBT模块底板易污染的问题，提出一种模块承载托盘，用于IGBT模块封装具有有效防止底板污染、节约模块封装成本和提高模块封装效率的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种模块承载托盘，包括底座和四个支撑销，所述四个支撑销可拆卸固定在底座上，所述四个支撑销分别与模块底板上的安装孔相对应，所述支撑销远离底座的一端为锥台，所述锥台的顶端的外径小于安装孔的内径，所述锥台底端的外径大于安装孔的内径。

进一步地，所述支撑销采用具有一定弹性、耐高温和耐腐蚀的材料制备，具体为采用塑料或橡胶制备。

进一步地，所述底座采用耐高温材料制备，具体地，所述底座采用金属材料制备。所述底座的大小取决于所承载的模块底板的大小。

进一步地，所述底座为矩形底座。

进一步地，所述矩形底座的四边中至少有一边向支撑销所在一侧弯折。

进一步地，所述矩形底座的两个相对边向支撑销所在一侧弯折。

进一步地，所述支撑销通过螺纹连接固定在底座上。

本发明的另一个方面提供了一种IGBT模块的封装方法，实现IGBT模块流转方便，整个封装过程底板干净、无划痕。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种IGBT模块的封装方法包括：将IGBT模块置于上述模块承载托盘上，所述IGBT模块底板上的安装孔分别与四个支撑销相对应。

本发明模块承载托盘结构简单、合理、紧凑，与现有技术相比较具有以下优点：

1、本发明采用托盘结构，方便GBT模块底板在各工序间的周转；

2、本发明模块承载托盘可重复利用，一方面可节约模块封装成本，另一方面降低了工作量，提高了模块封装的工作效率；

3、所述IGBT模块底板被支撑销架空，底板与本发明模块承载托盘的接触面积小，有效防止底板在装配过程中造成污染；此外所述支撑销可拆卸固定在模块本体上，便于清洁。

附图说明

图1为IGBT模块底板的结构示意图；

图2为本发明模块承载托盘的主视图；

图3为本发明模块承载托盘的俯视图。

具体实施方式

实施例1

图2为本发明模块承载托盘的主视图；图3为本发明模块承载托盘的俯视图。

如图2和图3所示，本实施例公开的一种模块承载托盘，包括底座4和四个支撑销3，支撑销3采用塑料制备，可理解所述支撑销3还可以采用橡胶或其他具有一定弹性、耐高温（150℃）和耐腐蚀的材料制备。四个支撑销3可拆卸固定在底座4上。

底座4为矩形底座，矩形底座的大小应略大于所承载的IGBT模块底板的大小。该矩形底座的两个相对边向支撑销所在一侧弯折，弯折部分可作为把手，方便模块承载托盘的拿取和移动。该底座4采用不锈钢制备，也可采用其他金属材料制备。