[发明专利]一种钨骨架的铜钨合金制造方法有效

专利信息
申请号: 201210232169.0 申请日: 2012-07-06
公开(公告)号: CN102747239A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 王海洪;石敬;田长辉 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: C22C1/04 分类号: C22C1/04;C22C1/08;C22C27/04
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 田洲
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 骨架 合金 制造 方法
【说明书】:

技术领域:

发明属于高压电触头领域,尤其涉及铜钨合金制造方法。

背景技术:

随着电力工业及电网建设的迅速发展,高压开关的电压等级越来越高,达到1000KV以上,对高压电触头抗烧损性能要求愈来愈高。越来越多的开关用户希望使用体积小巧,抗烧损性能好,长期使用可靠性高的高压电触头。

目前,高压电触头耐电弧部分主要采用铜钨合金,铜钨合金是一种假合金,采用钨粉与一定比例的铜粉机械混合,加丁钠橡胶的溶剂油溶液再混合,通过粉末压制、烧结熔渗工序过程的粉末冶金方法制造。钨粉与铜粉混合方法生产的高压电触头,由于钨(熔点3410℃)与铜互不固溶,在1250℃~1400℃烧结温度下,钨粉与钨粉在尖角处有限连接,主要靠铜(熔点1083℃)作为粘接剂连接,在电弧高温与吹力作用下,电弧接触面铜蒸发,造成铜钨合金成片状剥落,烧损严重(参见图5),220KV电压等级以上,在SF6气氛下,烧损在3mm以上,影响高压开关多次开断性能,此现象电压等级越高越严重。发明内容:

本发明的目的在于克服上述现有制造方法的缺点,提供一种新型的钨骨架的铜钨合金制造方法,该钨骨架的铜钨合金制造方法所制备的铜钨合金抗烧损性能好,长期使用可靠性高。

为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:

一种钨骨架的铜钨合金制造方法,包括以下步骤:在钨粉颗粒表面包覆一层过渡族金属的化合物,然后在氢气气氛中于600~1000℃进行还原处理;接着,向其中加入造孔剂进行混合,混合均匀后在模具中压制成型坯块,接着,脱除造孔剂,形成蜂窝状的钨骨架,然后在氢气气氛中于1450~1550的温度下预烧结,使钨骨架连接起来,最后在钨骨架上放置铜材进行烧结,铜熔渗到钨骨架之间,制成钨骨架的铜钨合金。

所述钨粉颗粒为3~15μm,钨粉颗粒在包覆过渡族金属的化合物前,先在H2气氛600℃~1000℃温度下还原处理2~4小时。

过渡族金属的化合物为NiCl2·6H2O,其以溶解在无水乙醇溶液中的形式包覆钨粉颗粒。

在氢气气氛中于600~1000℃进行还原处理后,钨粉颗粒表面均匀包覆金属镍,镍含量为镍与钨粉总质量的2%~6%。

所述造孔剂选用石蜡,石蜡以溶解在溶剂油中的形式加入;所述脱除造孔剂的具体方法为:将压制成型坯块在氢气气氛中于300~500℃温度下脱除石蜡。

所述钨骨架上放置铜材后的烧结条件为:氢气气氛,温度为:1400℃~1550℃。

所述铜材为过量的铜材。

预烧结的时间为3~4小时。

一种钨骨架的铜钨合金制造方法,包括以下步骤:

1)选择平均粒度3~15μm的钨粉,在H2气氛600℃~1000℃温度下,2~4小时还原处理;

2)通过NiCl2·6H2O的无水乙醇溶液液体方式均匀包覆在钨粉颗粒表面;

3)将氯化镍包覆的钨粉在H2气氛600℃~1000℃温度下,2~4小时还原处理,钨粉颗粒表面均匀包覆金属镍,镍含量为镍与钨粉总质量的2%~6%;

4)将溶解在溶剂油中石蜡和包覆金属镍钨粉颗粒混合均匀;

5)包覆金属镍钨粉颗粒、石蜡溶液混合物在模具中压制成型坯块;

6)坯块在H2气氛300℃~500℃温度下,3~6小时脱除石蜡,形成蜂窝状钨骨架;

7)钨骨架在H2气氛1450℃~1550℃温度下,3~4小时预烧结,使钨粉颗粒在镍的桥接作用连接起来,烧结成蜂窝状钨骨架坯;

8)在钨骨架坯上放置过量铜材,在H2气氛1400℃~1550℃温度下,渗铜2~4小时,铜熔渗到钨骨架之间,制成形成钨骨架的铜钨合金。

所述铜钨合金为CuW80;步骤4)中压制的坯块密度为12.2~12.4g/mm3

与现有技术相比,本发明方法至少具有以下优点:为了降低钨粉表面的活化能,在钨粉颗粒外面包覆一层过渡族金属,该金属能与钨形成固溶体,可以在不是很高的烧结温度下,通过该金属的搬运作用,在钨粉颗粒之间进行表面扩散和有限体积扩散,使钨粉颗粒连接起来,形成蜂窝状骨架,该金属与铜也能形成固溶体,从而增加了钨与铜的湿润性,再在毛细管和重力作用下,铜熔渗到钨骨架之间,制造成铜钨合金。

附图说明:

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