[发明专利]电子部件封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的电子部件装置无效
| 申请号： | 201210232171.8 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102863743A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 北川祐矢;山本瑞木;小野雄大;水岛彩;长谷川辉芳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 环氧树脂 组合 使用 装置 | ||
1.一种电子部件封装用环氧树脂组合物，包含以下成分(A)至(D)：
(A)环氧树脂；
(B)固化剂：包含如下所示结构单元(1)和如下所示结构单元(2)的烯丙基化的酚醛树脂，其中所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比
[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]
为40至100%：
(C)固化促进剂；和
(D)无机填料，
其中作为成分(B)的所述烯丙基化的酚醛树脂通过差示扫描量热法(DSC)测量具有-5℃至70℃的玻璃化转变温度。
2.根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，其中所述成分(A)和成分(B)的混合比设置成使得相对于所述成分(B)的每一当量酚羟基，所述成分(A)的环氧当量为0.5至3.0。
3.根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，其中在作为所述成分(B)的烯丙基化的酚醛树脂中，所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比
[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]
为80至100%。
4.根据权利要求2所述的电子部件封装用环氧树脂组合物，其中在作为所述成分(B)的烯丙基化的酚醛树脂中，所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比
[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]
为80至100%。
5.一种电子部件装置，其通过用根据权利要求1所述的电子部件封装用环氧树脂组合物将电子部件进行树脂封装而获得。
6.一种电子部件装置，其通过用根据权利要求2所述的电子部件封装用环氧树脂组合物将电子部件进行树脂封装而获得。
7.一种电子部件装置，其通过用根据权利要求3所述的电子部件封装用环氧树脂组合物将电子部件进行树脂封装而获得。
8.一种电子部件装置，其通过用根据权利要求4所述的电子部件封装用环氧树脂组合物将电子部件进行树脂封装而获得。
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