[发明专利]维修元件的方法

权利要求书

1.一种维修元件的方法，该方法包括：

在电极离开元件一定距离的情况下移动电极对元件上的缺陷/损伤进行扫描；

向电极和元件之间的放电间隙中输送第一金属粉末和第二金属粉末，其中，所述第一金属粉末包括维氏硬度是元件的维氏硬度的70-200%的第一金属/合金，所述第二金属粉末包括具有润滑性能或耐腐蚀性能的第二金属/合金；

分别控制所述第一金属粉末和第二金属粉末的进料速度；以及

通过电火花沉积将所述第一和第二金属粉末沉积到所述元件上形成复合金属涂层。

2.如权利要求1所述的方法，在对缺陷/损伤进行扫描之前进一步包括：检测所述元件的表面以确定所述缺陷/损伤的位置。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第一金属粉末被先沉积到所述缺陷或损伤的胞间隙形成第一涂层，所述第二金属粉末被沉积形成表面涂层。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一涂层的厚度大约为30微米。

5.如权利要求3所述的方法，其中所述表面涂层的厚度大约为10微米。

6.如权利要求3所述的方法，在所述第一涂层和表面涂层之间还沉积形成有过渡层。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述过渡层是具有所述第一金属粉末和（或）第二金属粉末的成分梯度的梯度涂层。

8.如权利要求6所示的方法，在从第一涂层指向表面涂层的方向上，所述过渡层中的第一金属/合金的含量逐渐降低，第二金属/合金的含量逐渐增加。

9.如权利要求6所示的方法，其中所述复合金属涂层是通过以下步骤形成的：

将第一金属粉末沉积到元件缺陷/损伤的胞间隙中形成第一涂层；

将第一和第二金属粉末沉积到所述第一涂层上形成过渡层，并在沉积的过程中逐渐增大第二金属粉末的进料速度并降低第一金属粉末的进料速度；

将第二金属粉末沉积到所述过渡层上形成表面涂层。

10.如权利要求6所述的方法，其中所述过渡层是由一种金属粉末所形成的，该金属粉末包括一种与所述第一和第二金属/合金不同，但与所述第一和第二金属/合金都能结合相容的金属/合金。

11.如权利要求1所述的方法，其中所述第一金属/合金的维氏硬度大约是元件的维氏硬度的90-200%。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述第一金属/合金的维氏硬度大约是元件的维氏硬度的95-200%。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述第一金属/合金的维氏硬度大约是元件的维氏硬度的95-150%。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述第一金属/合金的组分与所述元件的组分相同。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述第二金属/合金在100°C以下的温度下、界面润滑移滑或滚滑条件下摩擦系数大约为0.05-0.1。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述第二金属/合金的耐腐蚀性能比所述元件基材的耐腐蚀性能更好

17.如权利要求1所述的方法，其中所述第二金属/合金包括铜、银、锡、锌、铅、镍基合金中的一种或者它们的组合。

18.如权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二金属粉末是通过设置于电极内部的粉末输送通道输送到放电间隙中的。

19.如权利要求18所述的方法，其中所述第一和第二金属粉末是分别通过两个粉末进料器输入所述电极内部的粉末输送通道的。

20.如权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二金属粉末是分别通过两个喷嘴输送到放电间隙的。