[发明专利]扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备无效

专利信息
申请号: 201210232380.2 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN102867600A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 松下喜一郎;花井启臣;林和德;藤木淳;大桥章浩;高柳加世子;向畠和正 申请(专利权)人: 日东电工株式会社;日东新兴有限公司
主分类号: H01B17/60 分类号: H01B17/60;H01B7/08;H01B12/04
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 扁平 电线 用包覆 材料 电气设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及扁平电线用包覆材料、包覆扁平电线和电气设备。

背景技术

用于电气设备的旋转设备、磁铁等线圈设备中,使用用绝缘性的包覆材料包覆扁平电线而形成的包覆扁平电线。作为扁平电线,一直以来使用铜、铜合金、铝、铝合金或这些金属的2种以上的组合等的线材,近年来,使用铋系、钇系、铌系等超导线材。

作为用绝缘性的包覆材料包覆这种扁平电线而形成的包覆扁平电线,例如可列举出日本特开2000-4552号公报(专利文献1)。在该专利文献1中公开了用绝缘薄膜带螺旋状卷绕来包覆并列的裸扁平电线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2000-4552号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而,在上述专利文献1的包覆扁平电线中,为了提高裸扁平电线的绝缘性,需要设置使绝缘薄膜带的一部分叠合的搭接部,但存在在搭接部中产生间隙的情况、或者因绝缘薄膜带没有与裸扁平电线充分密合而包含气泡的情况。在形成了这种间隙或气泡的部分,电场集中,发生微弱的放电。这称为局部放电,因此,存在绝缘薄膜带劣化、长时间使用后有时导致介质击穿、特性降低等问题。

尤其,经本发明人确认,使用超导线材作为扁平电线时,由于超导线材在液氮中使用,因此由进入搭接部分的气泡引起的局部放电起始电压的降低显著。因此,即使在使用超导线材作为扁平电线的情况下,由于搭接部的气泡、间隙引起的局部放电,也存在包覆扁平电线的特性降低的问题。

为了抑制包覆扁平电线的特性降低,考虑了增加搭接部的宽度、抑制搭接部的气泡、间隙的产生的技术。然而,搭接部的宽度、即绝缘薄膜带的重叠宽度大的情况下,将绝缘薄膜带螺旋状卷绕在裸扁平电线上时,能够用一条绝缘薄膜带卷绕的裸扁平电线的长度变短。

另外,为了抑制包覆扁平电线的特性降低,考虑了增大裸扁平电线的延伸方向与绝缘薄膜带的卷绕方向所形成的角度,从而抑制搭接部的气泡、间隙发生的技术。然而,在该情况下,将绝缘薄膜带螺旋状卷绕在裸扁平电线上时,能够用一条绝缘薄膜带卷绕的裸扁平电线的长度变短。

能够用一条绝缘薄膜带卷绕的裸扁平电线的长度变短时,包覆扁平电线的长度变短,因此使用该包覆扁平电线制作电气设备时,包覆扁平电线的连接部位增加。在该包覆扁平电线的连接部位,由于强度降低、电阻增加等,电气设备的特性降低。

本发明是鉴于上述问题而做出的,其一个课题是提供包覆扁平电线时能抑制特性降低、并且可实现长条化的扁平电线用包覆材料。另外,本发明的另一课题是提供能抑制特性降低的包覆扁平电线和电气设备。

用于解决问题的方案

本发明人深入研究了在用扁平电线用包覆材料螺旋状包覆扁平电线时,即使减小扁平电线的延伸方向与包覆材料的卷绕方向所形成的角度(卷绕角度),且减小搭接部的宽度,也能抑制搭接部的气泡、间隙的产生、抑制特性降低,并且可实现长条化的手段,结果发现,搭接部的粘接力是重要的,从而完成了本发明。

即,本发明的扁平电线用包覆材料是用于包覆扁平电线的包覆材料,其具备:具有表面和与表面处于相反侧的背面的基材和形成于该基材的表面上的粘弹性体层,以剥离角度180°且拉伸速度300mm/分钟剥离时的粘弹性体层对基材的背面(自背面)的粘接力为0.05N/20mm以上且10N/20mm以下。

根据本发明的扁平电线用包覆材料,由于对自背面的粘接力为0.05N/20mm以上,因此,包覆扁平电线的基材与重叠在其上的粘弹性体层的粘接力大,即使减小卷绕角度且减小搭接部的宽度,也能抑制在搭接部形成间隙、气泡。因此,包覆扁平电线时,可抑制局部放电的发生,因此可以提供能够抑制特性降低、并且可实现长条化的扁平电线用包覆材料。

另外,对自背面的粘接力为10N/mm以下时,在将扁平电线用包覆材料卷绕成卷筒状的情况下,输送力不会变得过大,因此,可以输送扁平电线用包覆材料。因此,可以将扁平电线用包覆材料包覆在扁平电线上。

在上述扁平电线用包覆材料中,优选粘弹性体层含有硅酮系粘弹性体组合物。

硅酮系粘弹性体组合物由于耐寒性、耐辐射线性、耐热性和耐腐蚀性优异,因此可以提高粘弹性体层的特性。因此,包覆扁平电线时,可以进一步抑制特性降低。

在上述扁平电线用包覆材料中,优选基材具有5.0μm以上且25.0μm以下的厚度。

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