[发明专利]靶材组件的焊接方法

权利要求书

1.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供钨靶材、背板和铝中间层；

将所述钨靶材、铝中间层、背板置于真空包套内并使所述铝中间层位于所述钨靶材与背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；

利用热等静压工艺将所述钨靶材、铝中间层、背板焊接在一起以形成靶材组件；

焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述钨靶材、铝中间层、背板置于真空包套之前还包括以下步骤：

采用机械加工的方法对所述钨靶材的待焊接面进行处理形成第一螺纹图案、对所述铝中间层的第一待焊接面进行处理形成第三螺纹图案、对所述铝中间层的第二待焊接面进行处理形成第四螺纹图案、对背板的待焊接面进行处理形成第二螺纹图案，以提高所述钨靶材与背板的焊接能力，所述第一待焊接面需要与钨靶材的待焊接面相契合、所述第二待焊接面需要与背板的待焊接面相契合；

再对所述钨靶材的待焊接面、中间层的第一待焊接面和第二待焊接面、背板的待焊接面进行表面清洗处理。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用热等静压工艺将钨靶材、铝中间层、背板焊接在一起的步骤包括：

使内部设置有所述钨靶材、铝中间层、背板的真空包套的外部环境温度为450℃～800℃、外部环境压强为50Mpa～160Mpa；

对位于所述环境温度、环境压强下的所述真空包套进行保温3～5小时，以将所述钨靶材、铝中间层、背板焊接在一起。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度为1.0mm～3.0mm的低碳钢或不锈钢焊接形成；

将所述钨靶材、铝中间层、背板置于真空包套内后，将所述真空包套抽真空至真空度至少为10^-3Pa，再将所述真空包套密封。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铝中间层的厚度为所述钨靶材厚度的1/4～5/4。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背板的材料为铜或铜合金。

7.一种靶材组件的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供背板、钨靶材；

在所述钨靶材的待焊接面上形成铝中间层；

将形成有所述铝中间层的钨靶材、背板置于真空包套内并使所述铝中间层位于所述钨靶材与背板之间，将所述真空包套置于焊接设备内；

利用热等静压工艺将形成有所述铝中间层的钨靶材、背板焊接在一起以形成靶材组件；

焊接完成后，对所述真空包套进行冷却，去除所述真空包套以获得所述靶材组件。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述钨靶材的待焊接面上形成铝中间层之前对所述钨靶材进行表面清洗处理。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述铝中间层是利用物理气相沉积工艺形成的。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述钨靶材的待焊接面上形成铝中间层的步骤之后，将形成有所述铝中间层的钨靶材、背板置于真空包套内的步骤之前还包括步骤：

采用机械加工的方法对所述铝中间层的待焊接面进行处理形成第五螺纹图案，对所述背板的待焊接面进行处理形成第六螺纹图案，以提高所述钨靶材与背板的焊接能力；

再对所述铝中间层的待焊接面、背板的待焊接面进行表面清洗处理。

11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述利用热等静压工艺将形成有铝中间层的钨靶材、背板焊接在一起的步骤包括：

使内部设置有所述钨靶材、背板的真空包套的外部环境温度为450℃～800℃、外部环境压强为50Mpa～160Mpa；

对位于所述环境温度、环境压强下的所述真空包套进行保温3～5小时，以将形成有所述铝中间层的钨靶材、背板焊接在一起。

12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述真空包套是由厚度为1.0mm～3.0mm的低碳钢或不锈钢焊接形成，将所述钨靶材、背板置于真空包套内后，将所述真空包套抽真空至真空度至少为10^-3Pa，再将所述真空包套密封。