[发明专利]通用串行总线母座连接器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210232572.3 申请日: 2012-07-05
公开(公告)号: CN103531982A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 蔡易霖 申请(专利权)人: 璨硕国际股份有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/16;H01R43/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 通用 串行 总线 连接器 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种通用串行总线(Universal Series Bus;USB)连接器的制造方法,尤其涉及一种通用串行总线母座连接器的制造方法。

背景技术

在数字科技化的时代,个人计算机、笔记型计算机或数字相机等电子装置充斥在人类的日常生活当中,且借由这些电子装置所产生的数据信息更是爆炸性的成长,也因此每天都有大量的信息在传递。信息的传递包含了无线传输与有线传输等方式,由于有线传输的传输速度快,电子装置之间的传输仍然以有线传输作为主要的传输方式。

在各种电子装置之间,通常是利用统一规格标准的USB接口来进行信息的传递,目前常见的USB装置版本为USB2.0(传输速度约60MB/S),为了应付大量信息传递的需求更推出了USB3.0(传输速度约500MB/S)版本,大幅提升了传输速度。

在USB2.0的工艺中,首先是冲压出一冲压料带,然后以模内射出的方式形成一绝缘本体,最后再将冲压料带的两侧料带切除以形成USB装置。然而,在制作USB3.0的USB装置时,由于需要向下兼容USB2.0与USB1.1,USB3.0现有的工艺首先是分别冲压出USB2.0所具备的Hi-Speed端子,以及USB3.0所具备的Super-Speed端子,再分别将Hi-Speed端子与Super-Speed端子以模内射出形成一嵌合有Hi-Speed端子的第一绝缘本体与一嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体,然后才将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来,套上外壳形成USB3.0的USB装置。

如上所述,现有的USB装置工艺需要分别制造出嵌合有Hi-Speed端子的第一绝缘本体与嵌合有Super-Speed端子的第二绝缘本体,然后将第一绝缘本体与第二绝缘本体组合起来才能达到USB3.0的标准,其过程既繁琐又复杂;缘此,实有必要开发出一种新的通用串行总线(Universal Series Bus;USB)母座连接器的制造方法。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种通用串行总线母座连接器的制造方法,以简化制造工艺。

为实现上述目的,本发明提出一种通用串行总线(Universal Series Bus;USB)母座连接器的制造方法,而通用串行总线母座连接器系焊接于一电路板上。该制造方法首先是制备一金属料带,且金属料带具备有一第一料带侧与一第二料带侧。然后,将金属料带冲压出多个第一通用串行总线端子与多个第二通用串行总线端子,使该些第一通用串行总线端子自第一料带侧沿一弯折方向弯折延伸至第二料带侧,并使该些第二通用串行总线端子自第二料带侧沿相反于弯折方向的方向弯折延伸至该些第二通用串行总线端子的自由端,借以形成一冲压金属料带,其中,该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错排列。紧接着,对冲压金属料带进行一模内射出工艺,借以形成一绝缘基座,并使该些第二通用串行总线端子的自由端外露于绝缘基座,以及使该些第一通用串行总线端子邻近于第一料带侧的部分外露于绝缘基座。再来,切除第二料带侧而使该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端分别外露于绝缘基座,其中,上述的弯折方向朝向电路板,借以供使用者将该些第一通用串行总线端子的焊接端与该些第二通用串行总线端子的焊接端焊接于电路板上。之后,切除第一料带侧,使该些第一通用串行总线端子与该些第二通用串行总线端子彼此相间地交错嵌合于绝缘基座,借以形成一母座连接器主体;最后,将一壳体套合于母座连接器主体,借以制成通用串行总线母座连接器。

其中,该弯折方向包含一第一延伸方向与一相异于该第一延伸方向的一第二延伸方向,使该些第一通用串行总线端子自该第一料带侧沿该第一延伸方向延伸,再沿该第二延伸方向延伸该第二料带侧。

其中,该第二延伸方向垂直于该第一延伸方向。

其中,该金属料带以一冲压工艺冲压成该冲压金属料带。

其中,在进行冲压工艺时,同时将该些第二通用串行总线端子冲压出一弹性弯折段,借以使该些第二通用串行总线端子的自由端弹性地外露于绝缘基座。

其中,在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时,更使该些第一通用串行总线端子冲压出一焊接端,而该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。

其中,在将该金属料带冲压成该冲压金属料带时,更使该些第二通用串行总线端子冲压出一焊接端,而该焊接端一体成型地连结于该第二料带侧。

其中,在对该冲压金属料带进行该模内射出工艺时,更使该第一料带侧与该第二料带侧外露于该绝缘基座。

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