[发明专利]聚酯系弹性体发泡体及发泡部件有效
申请号: | 201210232762.5 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102863748A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 加藤和通;斋藤诚;儿玉清明;畑中逸大 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08J9/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酯 弹性体 发泡 部件 | ||
技术领域
本发明涉及一种聚酯系弹性体发泡体及发泡部件。更详细地而言,涉及一种可用于电气或电子设备(例如手机、移动终端、数码照相机、摄像机、个人计算机、家电产品等)的聚酯系弹性体发泡体及发泡部件。
背景技术
弹性体发泡体具有优异的缓冲特性,可有效用于密封材料、缓冲材料、垫片材料等。例如,作为面向手机、数码照相机等电气或电子设备的液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等的防尘材料、缓冲材料等,可使用聚酯系弹性体发泡体。
在那种情况下,迄今为止,作为弹性体发泡体,已知有未交联型或交联型的聚烯烃系弹性体发泡体(参照专利文献1)。然而,由于聚烯烃系弹性体的永久变形大,因此,存在冲裁加工时(特别是窄幅加工时)有时难以维持作为密封材料所要求的厚度、形状,加工性、产品特性下降之类的问题。另外,该永久变形的问题在高温下更显著。解决该永久变形的问题是目前的聚烯烃系弹性体发泡体的课题。进而,要求耐热性更优异的发泡体。
例如,已知有适合于面向电气或电子设备的小型化、轻质化、薄型化的热塑性聚酯系树脂发泡体(参照专利文献2)。该热塑性聚酯系树脂发泡体的压缩残留变形小、加工性优异。但是,在电气或电子设备领域中,要求具有微细泡孔结构并且压缩永久变形特性优异的发泡体、特别是在高温下的压缩永久变形特性优异的发泡体。再者,该热塑性聚酯系树脂发泡体添加着色剂黑色化时,有时永久变形特性发生恶化、或不能形成微细泡孔结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-250529号公报
专利文献2:日本特开2008-45120号公报
发明内容
发明要解决的问题
特别是在聚酯系发泡体中,由于黑色化而发生永久变形特性下降、含有粗大泡孔结构、发生防尘性、防水性、隔音性、加工性、与两面胶带的锚固性等产品特性下降之类的问题。
因而,本发明的目的在于,提供一种压缩永久变形特性优异、具有微细泡孔结构的聚酯系弹性体。
本发明的其他目的在于,提供一种使用聚酯系弹性体发泡体的电气或电子设备用的发泡部件。
用于解决问题的方案
因此,本发明人等反复进行了深入研究,结果发现,作为用于形成聚酯系弹性体发泡体的聚酯系弹性体组合物,如果使用含有具有规定的熔点的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物,则可以得到熔融张力及延展性(垂伸性)优异、可以高发泡化、具有优异的压缩永久变形特性及微细泡孔结构的聚酯系弹性体发泡体,并完成了本发明。
即,本发明提供一种聚酯系弹性体发泡体,其特征在于,通过使含有熔点为180~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡而形成。
上述环氧改性聚合物优选为重均分子量为5,000~100,000、环氧当量为100~3000g/eq的环氧改性聚合物。
上述环氧改性聚合物优选为选自环氧改性丙烯酸系聚合物及环氧改性聚乙烯中的至少一种聚合物。
上述聚酯系弹性体发泡体优选具有平均泡孔直径为10~200μm的泡孔结构。
上述聚酯系弹性体发泡体优选表观密度为0.01~0.20g/cm3、50%压缩时的回弹应力为0.1~4.0N/cm2、在80℃下的压缩永久变形(维持24小时50%压缩状态)为60%以下。
上述聚酯系弹性体发泡体优选通过经由使高压气体浸渗到上述聚酯系弹性体组合物中之后进行减压的工序使其发泡而形成。上述气体优选为非活性气体。另外,上述气体优选为二氧化碳气体。进而,上述气体优选为超临界状态。
进而,本发明提供一种发泡部件,其特征在于,含有上述聚酯系弹性体发泡体。
上述发泡部件优选在上述聚酯系弹性体发泡体上具有粘合剂层。上述粘合剂层优选为丙烯酸系粘合剂层。
进而,本发明提供一种聚酯系弹性体发泡体的制造方法,其特征在于,通过使含有熔点为180℃~240℃的聚酯系弹性体和环氧改性聚合物的聚酯系弹性体组合物发泡,得到聚酯系弹性体发泡体。
发明的效果
本发明的聚酯系弹性体发泡体由于具有上述结构上的特征,因此,具有微细泡孔结构,且压缩永久变形特性优异。
附图说明
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