[发明专利]一种调整PCB底片尺寸的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）技术领域，尤其是指一种调整PCB底片尺寸的方法。

背景技术

在印刷电路板的制造过程中，或者是因为受到外力或热的作用而导致PCB板件发生形变，或者是因为受到各制造流程加工精度的限制而导致PCB板件的图形发生形变，种种诸如此类的原因，均可引起图形转移时PCB底片与PCB板件尺寸不相匹配的情况出现。

目前，对于尺寸偏大的PCB底片，由于其未能满足对位精度的需求，往往需要进行报废，重新生产符合要求的PCB底片，这样，不仅造成了额外的资源浪费，同时也影响了生产加工效率，属于不增值行为和重复浪费，给正常的生产带来了负面影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大于PCB板件的PCB底片，使之与PCB板件相匹配。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案。

一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，包括有：确定PCB底片的偏大状态；沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透明调整膜。

上述方法中，使用贴膜机贴合透明调整膜。

上述方法中，在贴合透明调整膜之前，具有一根据所述PCB底片的偏大状态而调整贴膜机的传送速度的步骤。

上述方法中，所述贴膜机的传送速度设定为2～4m/min。

上述方法中，所贴合的透明调整膜的数目不超过3层。

上述方法中，所述透明调整膜包括有一PET薄膜层及一粘合剂层。

上述方法中，所述PET薄膜层的厚度为10～12um。

上述方法中，所述粘合剂层的厚度为7～9um。

上述方法中，所述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂。

本发明可用于对尺寸偏大的PCB底片进行调整，其采用沿该PCB底片的偏大方向而于基材面处贴合至少一透明调整膜的方式，具有工艺简单的优点，藉由所贴合的透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，而减少PCB底片的尺寸，使PCB底片与PCB板件相匹配，达到对位精度的要求而可用于生产，避免偏大尺寸PCB底片的报废，降低生产成本并提高生产效率。

附图说明

图1是本发明的对于偏大尺寸PCB底片的调整处理流程图。

图2是本发明的透明调整膜的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明所要解决的技术问题、技术方案和有益技术效果，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。

本发明所公开的调整PCB底片尺寸的方法，其用于调整偏大尺寸的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，满足对位精度的要求，从而避免尺寸偏差的PCB底片的报废，以降低生产成本并提高生产效率。该方法主要通过确定偏大PCB底片的偏大状态，然后沿该PCB底片的偏大方向而于其基材面处贴合至少一透明调整膜，藉由该透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，以达减少PCB底片尺寸的目的。

图1示出了根据本发明的一个实施例对于偏大尺寸PCB底片的调整处理流程。

步骤S11：确定PCB底片的偏大状态。

在此步骤中，通过测量确定该PCB底片的偏大状态，主要包括偏大方向以及偏大尺寸两个方面的内容，获得其测量结果以作为PCB底片调整的依据。通常地，PCB底片比例偏大可表现为长度方向偏大、宽度方向偏大以及长宽方向均偏大等三类情况。在确定偏大方向的同时，通过与PCB板件进行比较，确定PCB底片的偏大尺寸，即测量出该PCB底片于长度和/或宽度方向处偏大多少尺寸。

步骤S12：沿偏大方向于该PCB底片的基材面处贴合透明调整膜。

根据步骤S11所确定的PCB底片的偏大状态，于该PCB底片的基材面处贴合透明调整膜，优选地，贴合透明调整膜的操作使用贴膜机进行。对于长度方向比例偏大的情况，沿该PCB底片的长度方向贴合透明调整膜；对于宽度方向比例偏大的情况，则沿该PCB底片的宽度方向贴合透明调整膜；而对于长宽度方向均比例偏大的情况，则分别沿长度方向、宽度方向贴合透明调整膜，可根据实际的需要选用“先长度方向后宽度方向”、“先宽度方向后长度方向”或“长度方向宽度方向两者交替”的贴合方式。