[发明专利]半导体器件、封装方法和结构

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

集成电路管芯，所述集成电路管芯包括表面，所述表面具有外围区域和中心区域；

多个凸块，被设置在所述外围区域中的所述集成电路管芯的所述表面上；以及

隔离件，被设置在所述中心区域中的所述集成电路管芯的所述表面上。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述多个凸块具有第一厚度，其中，所述隔离件具有第二厚度，所述第二厚度基本上等于或小于所述第一厚度，或者

其中，所述隔离件通过粘合剂与所述集成电路管芯相连接，或者

其中，所述隔离件与所述多个凸块间隔开约10μm或更大，或者

其中，所述多个凸块包括多个金属钉状件。

3.一种半导体器件的封装件，所述封装件包括：

衬底，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，在所述衬底的俯视图中，所述衬底具有外围区域、中心区域、以及被设置在所述外围区域和所述中心区域之间的中间区域；

多个接合焊盘，被设置在所述中间区域中的所述衬底的所述第一表面上；

隔离件，被设置在所述中心区域中的所述衬底的所述第一表面上；

多个接触焊盘，被设置在所述外围区域中的所述衬底的所述第二表面上；以及

多个电连接件，被设置在所述衬底中，其中，所述多个电连接件被设置在所述多个接触焊盘和所述多个接合焊盘之间，并将所述多个接触焊盘与所述多个接合焊盘电连接。

4.根据权利要求3所述的封装件，其中，所述隔离件具有约50μm或者更小的厚度，或者

其中，所述隔离件通过粘合剂与所述衬底相连接，或者

其中，所述衬底包括倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装件、倒装芯片芯片级封装件(FC-CSP)、或者触点栅格阵列(LGA)封装件，或者

进一步包括：多个焊球，与所述多个接触焊盘相连接。

5.根据权利要求3所述的封装件，进一步包括：

集成电路管芯，所述集成电路管芯包括第三表面，所述第三表面具有第二外围区域和第二中心区域；

多个凸块，被设置在所述第二外围区域中的所述集成电路管芯的所述第三表面上；其中，

所述衬底与所述集成电路管芯的所述多个凸块相连接；以及

所述隔离件，被设置所述衬底和所述集成电路管芯之间靠近所述集成电路管芯的所述第二中心区域。

6.根据权利要求5所述的封装件，其中，所述隔离件包含硅，或者

其中，所述隔离件所包含的材料与焊料掩模材料相同，所述焊料掩模材料用于在所述集成电路管芯的所述第三表面上形成所述多个凸块或在所述衬底上形成多个焊球，或者

其中，所述隔离件包含B级环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的封装件，其中，所述隔离件包括主要物质和硬化剂。

8.根据权利要求7所述的封装件，其中，所述主要物质选自基本上由丙烯酸树脂、诸如二氧化硅的填充剂、光引发剂、着色颜料、环氧树脂硬化剂、添加剂、有机溶剂、以及其组合所构成的组，或者

其中，所述硬化剂含有选自基本上由诸如丙烯酸树脂的树脂、丙烯酸单体、环氧树脂、填充剂、有机溶剂、以及其组合所构成的组的材料。

9.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：

提供衬底，所述衬底具有中心区域；

提供集成电路管芯，所述集成电路管芯具有外围区域和中心区域，所述集成电路管芯包括被设置在所述外围区域中的所述集成电路管芯的表面上的多个凸块；

在所述衬底的中心区域和所述集成电路管芯的中心区域之间形成隔离件；

将所述集成电路管芯与所述衬底电连接；

在所述集成电路管芯上方形成底部填充材料；

在所述集成电路管芯上方、所述底部填充材料上方、和所述衬底上方形成模塑料；以及

在所述衬底上形成多个焊球。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述隔离件包括：将单个隔离件与所述集成电路管芯相连接，将单个隔离件与所述衬底相连接，或者将第一隔离件与所述集成电路管芯相连接并将第二隔离件与所述衬底相连接，或者

其中，提供所述集成电路管芯包括：提供集成电路管芯，其中，被设置在所述外围区域中的所述集成电路管芯的表面上的所述多个凸块包括：多个微凸块。