[发明专利]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法

权利要求书

1.一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，包括：

一晶圆，其包含：一表面；多个焊垫设在该表面上；及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该多个焊垫；

多个触媒层，其利用选自凸块下金属化、锌化处理的族群中一制作过程以在该多个焊垫的表面上分别形成一触媒层；

多个化镀镍凸块，其利用无电解镍方式，并配合有光阻方式，以在该多个触媒层的表面分别形成一具有预设高度的化镀镍凸块；

多个顶面外护层，其分别设在该多个化镀镍凸块的顶面上，其中各顶面外护层包含至少一选自浸金层、化银层的族群中一种材料所构成的保护层，利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以在该多个化镀镍凸块的顶面形成顶面外护层；及

多个侧壁外护层，其分别设在该多个化镀镍凸块的环侧面上，其中各侧壁外护层包含至少一选自浸金层、化银层的族群中一种材料所构成的保护层，是利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以在该多个化镀镍凸块的环侧面上分别形成侧壁外护层；

其中各化镀镍凸块在其顶面上所形成的顶面外护层与在其环侧面上所形成的侧壁外护层完全密合地包覆在各化镀镍凸块的外表面，以形成一完整的外护层。

2.如权利要求1所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该多个顶面外护层及该多个侧壁外护层是以两个分开的制作过程形成，其中该多个顶面外护层是利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以先形成在该多个化镀镍凸块的顶面上，之后再利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以使该多个侧壁外护层分别再形成在该多个化镀镍凸块的环侧面上。

3.如权利要求2所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，形成在该化镀镍凸块顶面的顶面外护层由选自一由浸金层所构成的单层结构、一由内层浸金层及外层厚金层所构成的双层结构、一由化银层所构成的单层结构、一由内层化银层及外层浸金层所构成的双层结构的族群中的一种结构所形成。

4.如权利要求3所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，形成在该化镀镍凸块环侧面的该侧壁外护层是由选自由一由浸金层所构成的单层结构、一由内层浸金层及外层厚金层所构成的双层结构、一由化银层所构成的单层结构、一由内层化银层及外层浸金层所构成的双层结构的族群中的一种结构所形成。

5.如权利要求3或4所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该内层浸金层及外层厚金层所构成的双层结构的形成是利用化金制作过程以在该化镀镍凸块的表面上先形成一浸金层，再于该浸金层的外表面上再形成一厚金层。

6.如权利要求3或4所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该内层化银层及外层浸金层所构成的双层结构的形成是利用化银制作过程以在该化镀镍凸块的表面上先形成一化银层，再利用化金制作过程以在该化银层的外表面上再形成一浸金层。

7.如权利要求3或4所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该化镀镍凸块的厚度为2~14微米，该浸金层的厚度为0.01~0.05微米，该厚金层的厚度为0.5~2.0微米，该化银层的厚度为0.5~2.0微米。

8.如权利要求1所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该多个顶面外护层及该多个侧壁外护层是以同一制作过程形成，是利用选自化金制作过程、化银制作过程的族群中一制作过程以同时地形成在该多个化镀镍凸块的顶面及环侧面上。

9.如权利要求8所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，形成在该化镀镍凸块顶面的顶面外护层及形成在该化镀镍凸块的环侧面的侧壁外护层是由选自一由浸金层所构成的单层结构、一由内层浸金层及外层厚金层所构成的双层结构、一由化银层所构成的单层结构、一由内层化银层及外层浸金层所构成的双层结构的族群中的一种结构所形成。

10.如权利要求8所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该内层浸金层及外层厚金层所构成的双层结构的形成是利用化金制作过程以在该化镀镍凸块的表面上先形成一浸金层，再于该浸金层的外表面上再形成一厚金层。

11.如权利要求8所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，该内层化银层及外层浸金层所构成的双层结构的形成是利用化银制作过程以在该化镀镍凸块的表面上先形成一化银层，再利用化金制作过程以在该化银层的外表面上再形成一浸金层。