[发明专利]半导体装置、测量设备以及校正方法有效
申请号: | 201210233060.9 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN103376356B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 山田和也;曾根纪久;竹井彰启;吉田裕一;武政宪吾 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
主分类号: | G01R22/06 | 分类号: | G01R22/06;G01R11/185;G01R35/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;李家麟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡器 校正 半导体装置 温度传感器 半导体集成电路 测量设备 振荡频率 电连接 密封部 一体地 检测 振荡 密封 | ||
本发明提供一种能以高精度对振荡器的起因于温度的振荡频率的误差进行校正的半导体装置、测量设备以及校正方法。该半导体装置具有:振荡器(28),以固有的频率进行振荡;半导体集成电路(30),集成有温度传感器(58)和控制部(60),所述温度传感器(58)检测周围的温度,所述控制部(60)与振荡器(28)电连接,并且基于由温度传感器(58)检测出的温度来校正振荡器(28)的依赖于温度的误差;以及密封部,将振荡器(28)和半导体集成电路(30)一体地进行密封。
技术领域
本发明涉及半导体装置、测量设备以及校正方法。
背景技术
近年来,在对累计电量进行测量的电度表等的测量设备中,按时间段来测量累计电量。伴随于此,已知以在测量设备的内部组装具备振荡器和集成电路的半导体装置并能够测量功率和时间的方式设计的测量设备。
作为组装到该测量设备的半导体装置,在专利文献1中公开了通过具备振荡器和IC芯片,从而减少辐射噪声的电路装置,其中,该IC芯片具有通过与该振荡器电连接来构成振荡电路的电路部。
在该电路装置中,振荡器具有多个电极,IC芯片具有与电路部电连接并且与上述多个电极对应的多个振荡器焊盘,上述多个电极和上述多个振荡器焊盘经由ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)相对并电连接,振荡器被安装于IC芯片的形成有多个振荡器焊盘的面。
此外,在专利文献2中也公开了如下技术,通过在IC封装件(package)中内置晶体振子和CPU,从而使从晶体振子至CPU的布线最短,不会在时钟信号中产生反射等的噪声。
另一方面,在电度表等的测量设备中,在测定温度的情况下,通常使用热敏电阻等电阻值根据温度而变化的温度测定元件,将温度测定元件的电阻值的变化变换为电压的变化来测定温度。在此,在利用温度测定元件进行温度测定的情况下,可能由于各种各样的要因导致产生测定误差。作为该测定误差的要因,例如有温度测定元件的特性(电阻值的温度变化)的偏差、在将温度测定元件的电阻值的变化变换为电压的变化时的误差、向温度测定电路供给的电源电压的变动引起的误差、温度测定元件的检测信号的A/D变换时的误差、以及在控制装置将数字信号变换为温度值时的误差等。
相对于此,作为进行上述温度测定的技术,在专利文献3中公开了不依赖于电源电压能高精度地进行温度测定的温度测定装置。该温度测定装置是使用在多个点的温度信息以直线逼近来进行校正的温度测定装置。该温度测定装置当被施加电源电压时测定温度,输出包含温度信息和电源电压信息的第一电压以及包含将温度信息排除在外的电源电压信息的第二电压,从第一电压中除去第二电压的信息来决定温度测定值。
专利文献
专利文献1:日本特开2010-34094号公报;
专利文献2:日本特开平4-36814号公报;
专利文献3:日本特开2008-14774号公报。
通常,电度表或煤气表(gas meter)等的在室外设置的测量装置容易受到外界温度的影响。此外,在上述专利文献1和2中公开的搭载于半导体装置的晶体振子等的振荡器的温度依赖性高,此外由于所使用的晶体的个体差异导致振荡器的振荡频率的误差(以下也称为“频率误差”。)差异较大,可能在每个个体产生偏差。因此,在室外设置的测量装置搭载具有振荡器的半导体装置的情况下,期望对依赖于温度的振荡器的频率误差进行校正。
以往的具有计时工作功能的半导体装置通常构成为包含振荡器、用于驱动该振荡器的驱动电路和用从振荡器得到的时钟来进行计时的计时电路。由于将振荡器的驱动电路内置在振荡器侧或计时电路侧,所以作为构成该半导体装置的部件,最少需要两件。
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