[发明专利]电子元件分离装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件分离装置。

背景技术

电子元件如MELF或SMD等体型较小，封装时采用多个同时封装工艺操作。多个电子元件同时放置在一个封装模具中，高分子材料通过浇口浇入模腔内，将位于模腔内的电子元件的芯片封装。如图1所示为一种电子元件结构示意图。如图1所示，电子元件10包括两个引出铜片11，两个铜片11分列芯片（图中未示出）两侧并与芯片焊接。高分子柱12将芯片封装在内部，使芯片与外界隔离，并将芯片与铜片11紧密连接。电子元件10封装后成为圆柱状。如图2所示为多个电子元件同时封装后的状态示意图。多个电子元件分列为多排，每排均有多个电子元件10。各排电子元件10均由于同时封装，多个电子元件封装后通过两侧的筋13连接在一起。封装完成后，需要将多个电子元件10从筋13上分离，以便使用。现有的分离方法为使用手工方法分离，由操作人员用手将多个电子元件10分离。现有分离方法劳动强度大，效率低，耗费时间长。

发明内容

本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供劳动强度低的电子元件分离装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

电子元件分离装置，其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上；所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽；所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。

优选地是，所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。

优选地是，所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置。

优选地是，所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。

优选地是，所述的传动装置为齿轮。

优选地是，所述第一滚轮或第二滚轮端部设置有手柄。

优选地是，支架上还安装有导向装置，所述导向装置设置有导向槽，所述导向槽与凹槽位置相对。

优选地是，所述导向槽为直线型；所述直线型的导向槽与所述凹槽相切地设置。

优选地是，所述第二滚轮下方设置有料盒，所述料盒设置有开口，所述开口朝向第二滚轮。

优选地是，所述第一滚轮为柔性材料制成。

本发明中的电子元件分离装置，电子元件位于第二滚轮的凹槽内；筋位于槽壁与第一滚轮之间。由于电子元件直径大于筋的厚度，因此当第一滚轮和第二滚轮转动时，第一滚轮可挤压封装后的电子元件，使电子元件受到指向凹槽内的压力。第一滚轮的压力将电子元件压向凹槽内，使其与筋分离。

本发明中的电子元件分离装置，一次可分离一个模具中封装的电子元件，耗费时间短，效率高。

附图说明

图1为一种电子元件结构示意图。

图2为多个电子元件封装后的状态示意图。

图3为本发明实施例1结构示意图。

图4为本发明实施例1正视图。

图5为本发明实施例2结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

如图3、图4所示，电子元件分离装置，包括支架40。支架40内安装有第一滚轮20和第二滚轮30。第一滚轮20为柔性材料制成。第一滚轮20通过第一轴21可转动地安装在支架40内。第一轴21一端安装有手柄22。第一轴21另一端安装有第一齿轮23。

支架40内还安装有第二滚轮30。第二滚轮30位于第一齿轮20下方。第二滚轮30通过第二轴31可转动地安装在支架40内。第二滚轮30表面沿圆周方向开设有凹槽32。凹槽32数目为多个，沿轴向排列。第二轴21端部安装有第二齿轮33。第一齿轮23与第二齿轮33啮合。

第二滚轮30下方设置有料盒60，料盒60开口朝向第二滚轮30。

使用时，将图2所示的多个电子元件封装形成的产品放置于第二滚轮30的凹槽32内；使筋13位于槽壁上表面与第一滚轮20之间。通过手柄22转动第一滚轮20。第一滚轮20转动可带动第二滚轮30一起相向转动。相向转动的第一滚轮20和第二滚轮30可夹持产品向前移动。第一滚轮20与第二滚轮30转动过程中，由于电子元件10直径大于筋的厚度，因此当第一滚轮20和第二滚轮30转动时，第一滚轮20可挤压封装后的电子元件10，使电子元件受到指向凹槽32内的压力。第一滚轮20的压力将电子元件压向凹槽32内，使其与筋13分离。分离后的电子元件10随着第二滚轮30的转动，从第二滚轮30的另一面落入下方的料盒60内。

实施例2