[发明专利]一种外围部件互联通道组合装置和计算机

说明书

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种外围部件互联通道组合装置和计算机。

背景技术

随着计算机技术的发展，功能越来越强大，功耗越来越高，但同时计算机内部器件密度也越来越大，其散热问题日益严峻，成为制约计算机发展的瓶颈之一。

现有技术中为了改善计算机的散热性能，通常采用增加风扇转速的方式来提高计算机的散热性能。但是本发明的发明人在实现本发明的过程中发现：虽然现有技术中增加风扇转速能够明显提高风扇压头，增加系统风量，由于风扇功率大致与转速的三次方成正比，增加转速会显著增加系统风扇功耗，同时也会明显增加系统噪声，可见，现有技术的这种实现方式并不能适用于提高计算机的散热性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种外围部件互联通道组合装置和计算机，用于提高计算机的散热性能。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种PCIE组合装置，包括：

PCIE转接板、第一PCIE和第二PCIE，其中，

所述PCIE转接板包括第一金手指，所述第一金手指插入计算机主板的第一插槽，以使所述PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接；

所述第一PCIE包括第二金手指，所述第二PCIE包括第三金手指，所述PCIE转接板包括第二插槽和第三插槽，所述第二插槽和所述第三插槽位于所述PCIE转接板同一面，所述第二金手指插入所述第二插槽，所述第三金手指插入所述第三插槽，所述第一PCIE及所述第二PCIE均与所述PCIE转接板垂直;

所述第一PCIE和所述第二PCIE平行并且所述第一PCIE和所述第二PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第一PCIE和所述第二PCIE之间的空隙；

所述第二PCIE在与所述第一PCIE平行的平面上的投影与所述第一PCIE在所述平面上的投影不完全重合。

另一方面，本发明实施例还提供一种计算机，包括：如前述的PCIE组合装置和所述计算机主板，其中，

所述PCIE转接板与所述计算机主板垂直连接；

通风气流穿过所述PCIE组合装置。

另一方面，本发明实施例提供另一种PCIE组合装置，包括：

第一PCIE和第二PCIE，其中，

所述第一PCIE包括第一金手指，所述第二PCIE包括第二金手指，所述第一金手指插入计算机主板的第一插槽，所述第二金手指插入所述计算机主板的第二插槽，所述第二插槽和所述第一插槽位于所述计算机主板同一面，所述第一PCIE及所述第二PCIE均与所述计算机主板垂直；

所述第一PCIE和所述第二PCIE平行并且所述第一PCIE和所述第二PCIE之间相隔有空隙，以使通风气流穿过所述第一PCIE和所述第二PCIE之间的空隙；

所述第二PCIE在与所述第一PCIE平行的平面上的投影与所述第一PCIE在所述平面上的投影不完全重合。

另一方面，本发明实施例还提供另一种计算机，包括：如前述的PCIE组合装置和所述计算机主板，其中，

所述PCIE组合装置与所述计算机主板垂直连接；

通风气流穿过所述PCIE组合装置。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

在本发明提供的一实施例中，第一PCIE和第二PCIE均与PCIE转接板垂直，PCIE转接板通过第一金手指插入到计算机主板的第一插槽，由于第二PCIE在与第一PCIE平行的平面上的投影与第一PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一PCIE和第二PCIE平行并且相隔有空隙，则第一PCIE和第二PCIE相对于PCIE转接板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。

在本发明提供的另一实施例中，第一PCIE和第二PCIE均与计算机主板垂直，由于第二PCIE在与第一PCIE平行的平面上的投影与第一PCIE在该平面上的投影不完全重合，且第一PCIE和第二PCIE平行并且相隔有空隙，则第一PCIE和第二PCIE相对于计算机主板相错开一段距离，通风气流能够从空隙间穿过之后可以从错开的距离中穿过，增加了系统风量，提高了散热性能。

附图说明