[发明专利]使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法

权利要求书

1.一种半导体芯片移除设备，其包括：

用于支撑板的工作台，将半导体芯片通过凸块装配在所述板上；

激光器，其将激光束照射进入所述板的一个大于所述半导体芯片的面积；以及

拣出器，其使得所述激光束局部地穿透所述半导体芯片并且将通过所述激光束加热的半导体芯片从所述板分离。

2.权利要求1的半导体芯片移除设备，其中所述拣出器包括将激光束聚焦在所述半导体芯片上的透镜。

3.权利要求2的半导体芯片移除设备，还包括：

真空部分，其向所述拣出器提供真空压力。

4.权利要求3的半导体芯片移除设备，其中所述拣出器包括开口，所述开口通过由所述真空部分提供的真空压力来吸附所述半导体芯片并且使得被透镜聚焦的激光束穿透所述半导体芯片。

5.权利要求4的半导体芯片移除设备，还包括：

吸管，其在通过所述激光束熔化作为所述凸块的残余物的焊料柱的情况下，使用从所述真空部分提供的真空压力来移除所述焊料柱。

6.权利要求5的半导体芯片移除设备，还包括：

驱动部分，其在上述工作台上移动所述拣出器和所述吸管。

7.权利要求6的半导体芯片移除设备，还包括：

气刀，其将高温空气吹到所述焊料柱上。

8.权利要求6的半导体芯片移除设备，还包括：

冲压盘，其挤压所述焊料柱。

9.权利要求6的半导体芯片移除设备，还包括：

喷嘴，其将助熔剂喷在所述焊料柱上。

10.权利要求1的半导体芯片移除设备，还包括：

加载器，其将所述板加载在所述工作台上；以及

卸载器，其将所述板从所述工作台上卸载。

11.权利要求1的半导体芯片移除设备，还包括：

半导体芯片识别部分，其对被所述工作台支撑的板上的半导体芯片进行识别。

12.一种移除半导体芯片的方法，包括步骤：

在工作台上加载板，半导体芯片通过凸块装配在所述板上；

将激光束照射进入所述半导体芯片中以熔化所述凸块并且使所述半导体芯片从所述板分离；

连续地将所述激光束照射进入在其上残留了作为所述凸块的残余物的焊料柱的所述板中以熔化所述焊料柱；以及

移除所述焊料柱。

13.权利要求12的移除半导体芯片的方法，其中熔化所述焊料柱的步骤包括将高温空气吹到所述板上。

14.权利要求12的移除半导体芯片的方法，其中熔化所述焊料柱的步骤包括通过冲压盘挤压所述焊料柱。

15.权利要求12的移除半导体芯片的方法，其中熔化所述焊料柱的步骤包括将助熔剂喷在所述焊料柱上。