[发明专利]转子及转子的制造方法

权利要求书

1.一种转子，具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置，在所述转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔，在该收纳孔内保持有磁石，

在所述收纳孔的内表面形成有向远离磁石的方向凹陷的凹部，

所述凹部具有朝向所述磁石开口的开口部，设置在该开口部两侧的一对开放顶端部压接到所述磁石上。

2.根据权利要求1所述的转子，

所述磁石与所述开放顶端部的压接方向上的所述凹部的深度比所述收纳孔与所述磁石之间的所述压接方向的缝隙大。

3.根据权利要求1所述的转子，

所述凹部由与所述收纳孔的内表面相连且相互对置的一对侧壁部划出，该侧壁部与所述收纳孔的所述内表面所成的角度为大致90度或小于90度。

4.根据权利要求1所述的转子，

所述开放顶端部被塑性变形成压接到所述磁石上。

5.根据权利要求1所述的转子，

所述收纳孔的所述内表面包括在径向上相互对置的一对径向内表面，所述凹部形成在所述一对径向内表面之中的离所述定子远的径向内表面上。

6.根据权利要求5所述的转子，

所述凹部形成在所述径向内表面的圆周方向中央部上。

7.根据权利要求1所述的转子，

所述凹部分别形成在所述收纳孔的径向内表面及圆周方向内表面上。

8.根据权利要求1～7的任意一项所述的转子，

所述转子芯通过将多个芯片在轴向上层积而形成，

分别由从所述芯片的层积方向两端起预定张数的芯片构成的2组芯片是形成有所述收纳孔和所述凹部的第1芯片，所述第1芯片的组彼此之间的芯片是形成有所述收纳孔但没有形成所述凹部的第2芯片。

9.根据权利要求1～7的任意一项所述的转子，

所述转子芯通过将多个芯片在轴向上层积而形成，

形成在层积方向内侧的所述芯片上的所述凹部的开放顶端部压接到所述磁石上。

10.根据权利要求9所述的转子，

形成在层积方向两端的所述芯片上的所述凹部的开放顶端部被塑性变形成向所述收纳孔的内侧突出，并且在所述转子芯的轴向与所述磁石抵接。

11.根据权利要求9所述的转子，

层积方向两端的所述芯片具有工具插入用窗部，该工具插入用窗部中能够插入用于使层积方向内侧的所述芯片塑性变形的工具。

12.权利要求1～7的任意一项所述的转子、

所述转子芯通过将相同形状的多个芯片在轴向上层积而形成。

13.一种转子的制造方法，该转子具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置，在所述转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔，在该收纳孔内保持有磁石，所述转子的制造方法包括：

在所述收纳孔的内表面形成向远离磁石的方向凹陷的凹部的工序，所述凹部具有朝向所述磁石开口的开口部；以及

在将设置于所述开口部两侧的一对开放顶端部彼此之间封闭的状态下，使该凹部变形而使所述开放顶端部压接到所述收纳孔内的所述磁石上的工序。

14.根据权利要求13所述的转子的制造方法，

通过使所述凹部塑性变形，从而使所述开放顶端部压接到所述磁石上。

15.根据权利要求14所述的转子的制造方法，

所述凹部由与所述收纳孔的内表面相连且相互对置的一对侧壁部划出，

在所述凹部塑性变形前的状态下，所述侧壁部与所述收纳孔的所述内表面所成的角度为大致90度或小于90度。

16.根据权利要求14所述的转子的制造方法，

通过按压工具对所述转子芯的从轴向观看时包括所述凹部的一部分的范围沿轴向进行按压，从而使所述开放顶端部压接到所述磁石上。

17.根据权利要求16所述的转子的制造方法，

所述凹部由与所述收纳孔的内表面相连且相互对置的一对侧壁部划出，

所述按压工具的按压范围跨越所述一对侧壁部。