[发明专利]一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造LED模组的工艺，具体是一种在LED模组上进行荧光粉丝网印刷的工艺。

背景技术

在照明领域，可发出白光的LED光源已经具有较为成熟的方案，其中最广泛使用的一种乃是利用发出蓝色光的LED与受激发出黄光的荧光粉组合，使蓝光与其激发的黄光混合，得到效果为白光的可见光光谱。

根据LED小体积的特点，若需要高光通、较大功率的照明，则需要许多颗LED光源方可达到要求，常见的方法一种是利用单颗白光的光源，按照设定的数量固定在同一基板上，以实现足够光通的模组，这种方法工艺链较完整，其技术也相对成熟，但不可避免的是，每一颗LED光源都需要单独地进行封装处理，这意味着针对单个LED光源，都有一个完整的包括固晶、灌胶、涂粉、封装等的工艺，目前虽然已经取得大规模量产的能力，但其封装物料和工艺时间终究无法减免。

针对这个问题，现有一类做法就是采用COB（chip-on-board）的方式，将LED芯片直接固定在基板上，不需要封装得到LED模组，然后整体LED模组处理荧光粉，最后将固定了多颗LED光源的基板进行封装，节省了单颗LED光源处理的物料成本和工艺时间，使LED模组的生产成本、时间得到改良。但是根据LED光源的特点，光子从半导体芯片出射到自由空间之前经过多次全反射和/或折射，其芯片整体不论顶面、侧面都会发出光通，所以，荧光粉的处理最佳状态应该是均匀地在每一个出光面都予以覆盖，实现LED光源发光角度上光色的一致性；正是这类COB的LED模组方案，在整体处理涂覆荧光粉时，在保证高效率、大面积地涂覆时很难处理单个LED光源其荧光粉涂覆几何形状的一致性，特别是出光面的边缘部分，其涂覆的荧光粉很可能不均匀，会最终发生的情况就是整个LED模组在不同的出光角度上光色效果不一致，降低了白光照明的质量，甚至带来不适,特别是如果基板为非平面时，更难以保证涂覆均匀；若需要在每个LED芯片上均有效地涂覆，则可能会耗费大量的荧光粉，以至于荧光粉可以充分地触及LED芯片侧面，如此，又会造成荧光粉的浪费。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种LED模组荧光粉丝网印刷工艺，解决LED模组大面积涂覆荧光粉时难以处理到LED芯片出光面边缘的问题；本发明的另一目的在于提供一种高效率的LED模组荧光粉涂覆方案；本发明的再一目的是提供一种低消耗量的大面积LED模组荧光粉涂覆方案，其技术方案如下：

一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，包括以下步骤：

备板：提供一LED模组板，所述LED模组板包括一基板和其上固定的多个LED光源；所述LED光源采用覆晶的结构，其金属电极固定于所述基板上的焊盘；

设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光源的出光面一一对应；每一个所述孔目在其对应的LED光源出光面上的投影与该LED光源出光面呈相似形，并且所述孔目的投影大小为其对应的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；并且，所述网板底部与所述LED光源的板间距为0.2-1mm。

印刷：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉置于所述网板顶部进行丝印，直至每一个所述孔目被所述荧光粉填满；然后再撤除所述网板；以及

成型：将已经丝印的所述基板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。

作为本技术方案的改进者，可以如下方式体现：

一较佳实施例中，所述基板上的LED光源其出光面形状一致，高度相同。

一较佳实施例中，所述荧光粉调配好后在印刷时其运动粘度范围为70-200mm²/S。

一较佳实施例中，所述网板后不锈钢板；所述孔目周缘的厚度保持一致。

一较佳实施例中，：所述成型步骤中具有一段静置步骤；当所述网板撤除之后，整个涂覆荧光粉的所述基板放置一静置时间。

一较佳实施例中，所述LED芯片为440-470nm蓝光者；所述荧光粉为将蓝光转化为黄光者。

一较佳实施例中，所述基板为玻璃纤维、陶瓷或金属板。

本发明带来的有益效果是：

1.LED光源的出光面边缘被充分涂覆，从而保证了整个LED模组在出光角度上光色一致性；

2.丝网印刷可以快速地完成整个基板上所有LED光源荧光粉的涂覆工艺，并且这种快速涂覆的工艺不受平整度、材料的限制，不论玻璃纤维、陶瓷或金属，均可以方便地适应曲面基板的形态、以及同一基板上不同形态LED光源，整个荧光粉涂覆工艺时间短。

3.荧光粉不会具有多余者落于基板表面或者其他地方，从而不会造成浪费。

附图说明