[发明专利]安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及程序

权利要求书

1.一种安装装置，其包括：

保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；

移动机构，其用于移动所述保持部；

涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及

控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制所述保持部以再次保持所释放的电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

2.如权利要求1所述的安装装置，其中，所述保持部能够通过压强的切换而保持和释放所述电子部件。

3.如权利要求2所述的安装装置，其中，在所述保持部释放所述电子部件的时刻和所述保持部再次保持所述电子部件的时刻之间的一部分时段或整个时段期间内，所述控制器将所述保持部的压强设定为正压。

4.如权利要求1至3之任一项所述的安装装置，其中，在使所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置后，所述控制器控制所述移动机构以使所述保持部下降至使所述电子部件的所述多个电极开始与所述涂敷物接触的位置，并且当所述保持部下降至所述接触的位置时控制所述保持部以释放所述电子部件。

5.一种涂敷装置，其包括：

保持部，其能够保持和释放包括多个电极的电子部件；

移动机构，其用于移动所述保持部；

涂敷部，该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；以及

控制器，其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、以及控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上。

6.一种安装方法，该方法包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上；

由所述保持部再次保持所释放的电子部件；

将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

7.一种涂敷方法，该方法包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；并且

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上。

8.一种使安装装置执行以下步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上；

由所述保持部再次保持所释放的电子部件；

将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置；并且

将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。

9.一种使涂敷装置执行下述步骤的程序，所述步骤包括：

由保持部保持包括多个电极的电子部件；

将所述保持部移动至涂敷部上方的位置，所述涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物；并且

由所述保持部将所述电子部件释放到所述涂敷部上，从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上。