[发明专利]一种靶材与背板焊接方法

权利要求书

1.一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，其操作步骤如下：

(1)钴靶材和铜合金背板的加工：在钴靶材与铜合金背板的焊接面上均加 工出凹槽；

(2)中间层的制备：中间层为2～3层金属材料，制备时直接由片状的金属 材料依次叠放，或在铝片或铜片上采用电镀、热浸镀、喷涂、溅射或真空蒸镀的 方法制备锌层；

(3)钴靶材与铜合金背板的焊接：采用扩散焊接方法将钴靶材和铜合金背 板分别与中间层焊接到一起，扩散焊接的温度为200℃～450℃，压强为 1～100MPa，保温时间0.5～10小时；

步骤(2)中所述的金属材料依次为锌和铝，锌层与钴靶材连接，铝层与铜 合金连接，或者所述的金属材料依次为锌、铝和锌，上锌层与钴靶材连接，下锌 层与铜合金连接，或者所述的金属材料依次为锌和铜，锌层与钴靶材连接，铜层 与铜合金连接，或者所述的金属材料依次为锌、铜和锌，上锌层与钴靶材连接， 下锌层和铜合金连接；所述的中间层的总厚度为0.1mm～5mm，单层锌层厚度为 0.001～1mm。

2.根据权利要求书1所述的一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，步骤 (1)中所述凹槽形状为环形、V形、倒梯形、圆弧形或矩形，其深度为 0.01mm～2mm。