[发明专利]白色LED荧光灯的结构及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件及其制备方法，尤其是一种白色LED荧光灯的结构及其制备方法。

背景技术

目前，LED荧光粉涂覆方法主要是将用环氧树脂调和过的荧光粉均匀地涂敷在LED芯片的表面。由于荧光粉在实现光转换的同时也会有部分的能量转化为热量，使得荧光粉涂层的温度上升，LED芯片的温度也随之升高，从而影响到LED芯片的发光效率。

另外，由于LED芯片和荧光粉涂层是紧密贴合的，使得LED芯片发射的光和激发荧光粉发出的光被荧光粉颗粒或者环氧树脂反射后回到芯片内部，被芯片吸收而损失，导致芯片温度升高，发光效率降低。

发明内容

本发明的目的是：提供一种白色LED荧光灯的结构及其制备方法，它可以有效的减少荧光粉产生热量对LED芯片发光效率的影响，还可以有效的减少炫光的发生，以克服现有技术的不足。

本发明是这样实现的：白色LED荧光灯的结构，包括基板，基板的顶部为凹槽形结构，在基板的顶面覆盖有绝缘层，在绝缘层上设有导线层及接线区，导线层与接线区连接为一体；在基板的凹槽中设有一个以上的LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接；在基板的上方设有荧光封装外壳。

在基板的凹槽中设有保护二极管。

绝缘层为氧化铝或氮化铝。

芯片为蓝色LED芯片或紫外LED芯片。

荧光封装外壳为含有荧光粉的玻璃或者树脂制成。

白光是一种混合光（由红橙黄绿蓝靛紫组成）但是通常使用三基色（红绿蓝）就可以混合出白光，所以白光LED的常用的发光方法有两种：一种为蓝色LED激发黄色荧光粉（荧光粉不一定都使用YAG，还有其他的种类。）但是显色性不高。另一种方法为蓝光或者紫外光激发红色荧光粉、绿色荧光粉和蓝色荧光粉分别发出红色、绿色和蓝色混合成白光。显色性较高。

所述的导线层和接线区的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。

白色LED荧光灯的结构的制备方法，

步骤一、将铝基板或铜基板加工成顶部为凹槽形结构的基板，并在基板的上表面采用PECVD法沉积出绝缘层；

步骤二、在步骤一的基础上，对绝缘层的上表面采用磁控溅射镀膜和光刻工艺制作导线层和接线区；

步骤三、在步骤二的基础上进行LED芯片的固定和焊线，同时安装保护二极管电路部分；

步骤四、将荧光粉熔入熔融的玻璃或者树脂中，制作荧光封装外壳；

步骤五、将荧光封装外壳按照固定在基板上，将LED芯片和荧光封装外壳之间抽成真空，用密封胶将基板和荧光封装外壳接触的地方密封严实。

上述的步骤一中加工基板采用机械加工的方式或采用铸造成型的方式。

在基板上的绝缘层采用各种溅射的方法、化学汽相沉积法或自蔓延法进行制备。

由于采用了上述的技术方案，与现有技术相比，本发明采用荧光封装外壳来封装LED芯片，这样的方式可避免荧光粉层热量向LED芯片传递，减小LED芯片的温度，使LED芯片的发光效率提高，并且可以有效的减少炫光，提高照明的均匀度。而目前的荧光粉直接涂敷在LED芯片表面，由于LED芯片的周边凹凸不平，会影响荧光粉涂覆的均匀性，并且荧光粉发出的热量还会影响LED芯片的可靠性。本发明由于LED芯片和荧光粉是分离的，可以有效解决以上问题。而且本发明的制备工艺少，适合产业化生产，生产成本低，所得到的产品具有较好的物理性能及化学稳定性，使用寿命长，制作成本较低，具有广泛的应用价值。

附图说明

图1为基板加工成型后并沉积绝缘层的后的截面图；

图2为基板制作导电层和接线区后的俯视正面图；

图3为安置LED芯片和焊接金线后的俯视正面图；

图4为图3的A-A截面图；

图5为图3的B-B截面图；

图6为LED芯片和保护二极管的电路连接图；

图7为图3安装封装外壳的A-A截面图；

图8为图3安装封装外壳的B-B截面图；

图9为基板制作导电层和接线区后的背面图；