[发明专利]一种保护测控一体化装置有效
申请号: | 201210237870.1 | 申请日: | 2012-07-09 |
公开(公告)号: | CN102769337A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 姜玉磊;蔡月明;吴艳平;赵东坡;高春雷;樊陈 | 申请(专利权)人: | 中国电力科学研究院;国家电网公司 |
主分类号: | H02J13/00 | 分类号: | H02J13/00 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100192 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 保护 测控 一体化 装置 | ||
1.一种保护测控一体化装置,其特征在于,所述装置包括:
高速串行总线背板(1);
用于完成所述装置的保护及测控逻辑功能计算的保护、保护启动及测控CPU插件(2);
作为所述装置IO数据接口的I/O插件(3);
用于实现人机界面和站级数据通信的管理插件(4);
用于网络通信处理的通信插件(5);
为所述装置供电的电源插件(6);
所述CPU插件(2)、I/O插件(3)、管理插件(4)、通信插件(5)和电源插件(6)均插在所述高速串行总线背板(1)上。
2.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述装置包括液晶板和键盘,所述液晶板和键盘与所述管理插件(4)连接。
3.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述高速串行总线背板(1)采用低压差分总线技术;所述高速串行总线背板(1)采用XILINX3S系列FPGA芯片。
4.如权利要求3所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述FPGA芯片自带低压差分总线的驱动器。
5.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述高速串行总线背板(1)包括四条高速串行总线。
6.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述保护、保护启动及测控CPU插件(2)采用TI公司DM6446芯片构建,包括FLASH存储器、EEPROM、DM6446芯片和高速串行总线接口(21);
在所述DM6446芯片内包含DSP核和ARM核两个处理器;
所述FLASH存储器和EEPROM均与DM6446芯片连接;所述DM6446芯片与高速串行总线接口(21)连接;
所述高速总线接口(21)与所述高速串行总线背板的高速串行总线连接。
7.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述IO插件(3)作为装置的IO数据接口具备开入和开出功能,完成保护压板及开关信号采集、控制开出;所述IO插件(3)支持双路高速串行总线接口。
8.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述IO插件(3)包括接口电路、隔离电路、逻辑电路双路高速串行总线接口(31);
所述双路高速串行总线接口(31)与所述高速串行总线背板的高速串行总线连接。
9.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述管理插件(4)采用POWERPC芯片MPC8247构建,包括高速串行总线接口(41);
所述高速串行总线接口(41)与所述高速串行总线背板的高速串行总线连接。
10.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述通信插件(5)采用POWERPC芯片MPC8247构建,包括网络接口、调试接口、MPC8247处理器和高速串行总线接口(51);
所述网络接口和调试接口分别与MPC8247处理器连接;所述MPC8247处理器与所述高速串行总线接口(51)连接;
所述高速串行总线接口(51)与所述高速串行总线背板的高速串行总线连接。
11.如权利要求1所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述电源插件(6)支持交直流输入,采用双电源模块。
12.如权利要求2所述的保护测控一体化装置,其特征在于,所述液晶板采用FPGA驱动的320×240的256色的TFT显示。
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