[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一半导体芯片，具有其上布置有多个焊盘的顶部表面，以及位于所述顶部表面的对面的背部表面；

第一芯片安装部分，包括其上安装有所述第一半导体芯片的第一顶部表面，位于所述第一顶部表面的对面的第一底部表面，以及位于所述第一顶部表面与所述第一底部表面之间的多个侧表面；

粘接材料，将所述第一半导体芯片的背部表面固定到所述第一芯片安装部分的第一顶部表面；

多个引线，被布置在所述第一芯片安装部分周围；

导电材料，用于将被包括在所述第一半导体芯片的焊盘中的第一焊盘电耦合到被包括在所述引线中的第一引线；以及

密封体，具有顶部表面和位于所述顶部表面的对面的底部表面，并且将所述第一半导体芯片、所述粘接材料、所述芯片安装部分的一部分、所述引线的部分、和所述导电材料密封在其中，

其中所述第一芯片安装部分的第一底部表面从所述密封体的底部表面暴露，

其中被包括在所述第一芯片安装部分的侧表面中的第一侧表面具有接续到所述第一芯片安装部分的第一底部表面的第一部分、位于所述第一部分以外并且接续到所述第一芯片安装部分的第一顶部表面的第二部分、以及位于所述第二部分以外并且接续到所述第一芯片安装部分的第一顶部表面以面向与所述第一部分和所述第二部分中的每个相同的方向的第三部分，以及

其中，在平面图上，所述第一半导体芯片的外部边缘位于所述第一芯片安装部分的第一部分与第二部分之间，以及所述粘接材料的外部边缘位于所述第一半导体芯片与所述第二部分之间。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

第二芯片安装部分，被布置成与所述第一芯片安装部分相邻，

其中所述第一芯片安装部分还具有与所述第二芯片安装部分相对的第二侧表面，

其中所述第一芯片安装部分的第二侧表面具有接续到所述第一

芯片安装部分的第一底部表面的第四部分、以及位于所述第四部分以

外并且接续到所述第一芯片安装部分的第一顶部表面以面向与所述

第四部分相同的方向的第五部分，以及

其中，在平面图上，所述第二侧表面被布置成以与所述第一芯片安装部分和第二芯片安装部分被安排的方向正交的方向与所述密封体的中心线交叉。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中，沿所述第二侧表面，交替地安排多个所述第四部分和多个所述第五部分。

4.根据权利要求2所述的半导体器件，

其中，在平面图上，所述第一半导体芯片的外部边缘位于所述第一芯片安装部分的第四部分以内。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中所述第一芯片安装部分的第五部分的高度短于从所述第一芯片安装部分的第一顶部表面到它的第一底部表面的距离。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，

其中所述第一芯片安装部分的第二部分的高度短于从所述第一芯片安装部分的第一顶部表面到它的第一底部表面的距离，以及

其中所述第一芯片安装部分的第三部分的高度与从所述第一芯片安装部分的第一顶部表面到它的第一底部表面的距离相同。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，

其中接续到所述第三部分的所述第一芯片安装部分的第二底部表面从所述密封体的底部表面暴露。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，

其中所述第一芯片安装部分的第二底部表面是外部端子。

9.根据权利要求7所述的半导体器件，

其中，在所述密封体的底部表面处，在所述第一芯片安装部分的第一底部表面与第二底部表面之间布置所述密封体的一部分。

10.根据权利要求3所述的半导体器件，

其中位于在平面图上互相相邻的所述第五部分之间的所述第四部分被接续到所述第一芯片安装部分的第一顶部表面和第二底部表面，以及

其中每个所述第四部分的高度与从所述第一顶部表面到所述第一底部表面的距离相同。