[发明专利]一种天线及终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种天线及终端设备。

背景技术

现今，随着通信技术的发展和用户体验需求的不断拓展，更大的屏幕和更薄的外形正在成为手机外观发展的主流趋势。现有手机由于高带宽的需求，一般采用monopole(单极天线)的基本天线形式，但由于这种形式的实现需要相当的净空，屏幕的投影区域便成为了设计天线的禁区。换言之，屏幕的不断变大和键盘区的不断缩减使得天线在水平面上的设计空间不断压缩。而由于对更薄外形的追求，纵向的设计空间也受到限制。如何利用空间设计出满足性能要求的天线已经成为天线设计必须面对的现实问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种天线及终端设备，能够在满足天线性能的情况下，大大降低占用的走线空间。

为解决上述技术问题，本发明的一种天线，包括：印刷电路板(PCB)、第一主天线、第二主天线和连接组件，所述第一主天线印制在所述PCB上，所述第二主天线设置在所述PCB之外，通过所述连接组件与所述第一主天线电连接。

进一步地，所述第二主天线设置在支架或天线所在终端设备的壳体上。

进一步地，还包括寄生单元，所述寄生单元印制在所述PCB上，与所述第一主天线同侧，与所述第一主天线之间留有缝隙，并连接到地线；或者，所述寄生单元设置在支架或天线所在终端设备的壳体上，与所述第二主天线同侧，与所述第二主天线之间留有缝隙，并连接到地线。

进一步地，所述第一主天线包括馈电部分，所述馈电部分与所述PCB上的天线馈电单元相连接，或者所述第二主天线包括馈电部分，所述馈电部分与所述天线馈电单元相连接。

进一步地，所述第二主天线包括相互独立的第二主天线的主段和第二主天线的副段，所述第二主天线的主段包含所述馈电部分，与所述天线馈电单元和第一主天线连接，所述第二主天线的副段与所述第一主天线连接。

进一步地，所述第一主天线工作在高频部分，所述第二主天线工作在低频部分；或者所述第一主天线工作在低频部分，所述第二主天线工作在高频部分。

进一步地，一种终端设备，包括：终端壳体、主板和天线，所述主板和天线设置在壳体中，所述天线包括第一主天线、第二主天线和连接组件，所述第一主天线印制在主板上，所述第二主天线设置在所述主板之外，通过所述连接组件与所述第一主天线电连接。

进一步地，所述第二主天线设置在支架或天线所在终端设备的壳体上。

进一步地，还包括寄生单元，所述寄生单元印制在所述PCB上，与所述第一主天线同侧，与所述第一主天线之间留有缝隙，并连接到地线；或者，所述寄生单元设置在支架或天线所在终端设备的壳体上，与所述第二主天线同侧，与所述第二主天线之间留有缝隙，并连接到地线。

进一步地，所述第一主天线包括馈电部分，所述馈电部分与所述PCB上的天线馈电单元相连接，或者所述第二主天线包括馈电部分，所述馈电部分与所述天线馈电单元相连接，所述第二主天线包括相互独立的第二主天线的主段和第二主天线的副段，所述第二主天线的主段包含所述馈电部分，与所述天线馈电单元和第一主天线连接，所述第二主天线的副段与所述第一主天线连接。

综上所述，本发明通过将在PCB上印制的天线与在PCB之外设置的天线相连接的方式，弥补现有天线设计中走线空间不足的局限，能够显著提高天线设计走线时对有限空间的利用率。

附图说明

图1为本发明实施例1的天线的结构图；

图2为本发明实施例2的天线的结构图。

具体实施方式

本实施方式提出了一种创新的天线结构，包括主天线和寄生单元，主天线包含两个部分，第一主天线和第二主天线，第一主天线印制在PCB上，第二主天线设置在PCB之外，通过连接组件与第一主天线电连接。第一主天线和第二主天线通过连接组件实现良好的电连接，作为一个整体工作。

对于印制在PCB上的第一主天线，其形成方式为直接金属化印制在PCB板一端的净空区中，形状不限。

第一主天线可以直接与PCB上的天线馈电单元相连接，也可以为若干段不直接与PCB上的天线馈电单元或地线相连的相对独立的金属部分。

第一主天线与第二主天线均可包含若干段，在若干位置通过合适的方式保持良好的电气化连接。连接的位置可以根据需要设置在不同的地方。连接方式可以为采用金属弹片结构、金属PIN脚形式或是其他具有相似功能的连接方式。当采用金属弹片或是金属PIN脚形式完成上述功能时，第一主天线与第一主天线必须预留表面露铜的连接位置。