[发明专利]半导体器件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件及其制造方法。

背景技术

公知一些提供具有屏蔽功能或者天线功能的半导体器件的技术。这种技术的示例包括对安装在电路板上的半导体元件和其他部件屏蔽电磁波，为半导体元件和其他部件安装在上面的电路板提供天线，用屏蔽件覆盖安装在电路板上的半导体元件和其他部件，为电路板的第一表面提供天线，该第一表面在半导体元件和其他部件安装在上面的第二表面的相反侧，并为包括半导体元件和其他部件的封装的背面提供天线。此外，鉴于从天线发射并由天线接收的信号的传播特性而形成导电层以包围信号配线层也是公知的技术(例如，参见日本专利No.4,379,004，国际专利申请的日本国家公报No.2004-519916和日本公开专利公报No.2009-158742、2001-292026和2007-005782)。

例如，设置有用作屏蔽件的屏蔽部件的用作天线的天线部件的模块(包括半导体元件的半导体器件)可以安装在诸如母板的电路板上以构成器件。然而，在此情况下，器件的尺寸可以增大。屏蔽部件和天线部件可以一起集成以构成模块。然而，在此情况下，在模块组装过程中部件处理或者电子连接会变得复杂，并且模块会不能实现期望的性能和可靠性。

发明内容

根据本发明的一个方面，半导体器件包括：电路板；半导体元件，其安装在所述电路板上；屏蔽层，其设置在半导体元件的上表面上；天线元件，其设置在屏蔽层的上方；以及连接部分，其经过屏蔽层，并电连接半导体元件和天线元件。

附图说明

图1图示半导体器件的第一示例结构；

图2图示半导体器件的第二示例结构；

图3图示根据第一实施例的示例半导体模块；

图4A和图4B图示在天线层中形成的示例波导图案；

图5A至图5C图示天线元件和连接部分；

图6A至图6D图示形成根据第一实施例的半导体模块的示例方法；

图7A至图7C图示形成根据第一实施例的半导体模块的示例方法；

图8A至图8C图示形成根据第一实施例的半导体模块的示例方法；

图9图示形成根据第一实施例的半导体模块的示例方法；

图10图示根据第二实施例的示例半导体模块；

图11图示根据第二实施例的示例半导体模块；

图12A至图12C图示形成根据第二实施例的半导体模块的示例方法；

图13A和图13B图示形成根据第二实施例的半导体模块的示例方法；

图14A和图14B图示形成根据第二实施例的半导体模块的示例方法；

图15A和图15B图示形成根据第二实施例的半导体模块的示例方法；

图16A和图16B图示形成根据第二实施例的半导体模块的示例方法；

图17图示另一形式的半导体模块；

图18图示根据第三实施例的示例半导体模块；

图19图示根据第三实施例的示例半导体模块；

图20图示根据第四实施例的示例半导体模块；

图21A和图21B图示根据第四实施例的半导体模块。

具体实施方式

图1图示半导体器件的第一示例结构。图1是具有第一示例结构的半导体器件的示意横截面。

图1中图示的半导体器件(半导体模块)10a包括电路板(模块板)11、半导体元件12、屏蔽层13、天线元件14和连接部分15。

尽管未图示，模块板11在其内部具有预定电路。电路由诸如配线和过孔的导电部分形成。模块板11还具有设置在其顶部和底部表面上的电极垫11a。半导体元件12安装在此模块板11上。在此示例中，凸块12a和电极垫12b设置在半导体元件12的下表面(配线层等形成在上面的电路表面)上，以对应于模块板11的电极垫11a，并且半导体元件12倒装芯片安装在模块板11上，且凸块12a、电极垫12b和结合部分11b置于其间。