[发明专利]COB封装大功率LED灯及其制作方法

权利要求书

1.一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉覆盖在多个硅胶体上，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。

2.根据权利要求1所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板上。

3.根据权利要求1或2所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。

4.一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉均匀分布在多个硅胶体内，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。

5.根据权利要求4所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板上。

6.根据权利要求4或5所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。

7.一种COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，包括：

在铝基板或铜基板上按一定距离把LED芯片独立固定；

用金线将固定后的LED芯片电连接；

在芯片外围点上围坝胶烤干；

用硅胶和荧光粉将各个围坝胶内的LED芯片封装起来烤干。

8.根据权利要求7所述的COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，所述多个围坝胶体均匀固定分布在铝基板或铜基板上，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。

9.一种COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，包括：

在铝基板或铜基板上设置多个焊盘小凹槽；

将LED芯片分别固定在多个焊盘小凹槽内；

用金线将固定后的LED芯片电连接；

用硅胶和荧光粉将各个焊接小凹槽内的LED芯片封装起来烤干。

10.根据权利要求9所述的COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，所述多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板或铜基板上，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。