[发明专利]一种电镀金溶液及电镀金方法

权利要求书

1.一种电镀金溶液，含有：三氯化金、乙内酰脲、铬离子、焦磷酸钾、碳酸钾和光亮剂，其中，所述镀液的光亮剂是具有羧基或羟基的含氮原子化合物，或是具有羧基的含硫原子化合物。

2.如权利要求1所述的电镀金溶液，其特征在于，所述光亮剂是选自链烷醇胺，二链烷醇胺，三链烷醇胺，氨基酸，吡啶羧酸和硫代羧酸的至少一种化合物。

3.如权利要求1或2所述的电镀金溶液，其特征在于，所述镀液的pH值在3到6之间。

4.如权利要求1-3之一所述的电镀金溶液，其特征在于，所述电镀金溶液按重量组分包括：

5.一种电镀金的方法，所述方法使用权利要求1-4之一所述的电镀金溶液，所述电镀金溶液含有三氯化金、乙内酰脲、钴离子、螯合剂、六亚甲基四胺、和具有羧基或羟基的含氮原子化合物，或具有羧基的含硫原子化合物。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述镀液的pH值在3-6之间。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

将金属基材先后经粗砂纸和细砂纸磨光；将打磨后的基材浸泡在质量分数为15％KOH溶液中，10～20min后取出；水洗后在水洗溶液中去除基材表面的氧化膜；水洗后将基材与导线连接，放入电镀液中，然后镀金；镀完后水洗，并放入化学钝化液中进行防变色处理；最后在空气中自然干燥。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的镀金过程中，电流密度为0.5-2A/dm²，优选0.7-1.8A/dm²。