[发明专利]具有有机复合物涂层的电导体有效
申请号: | 201210239484.6 | 申请日: | 2012-04-26 |
公开(公告)号: | CN102760515B | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | J·H·B·赫蒙德;A·N·罗伊德;R·I·马腾斯;王建 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
主分类号: | H01B5/00 | 分类号: | H01B5/00;H01B1/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 吴艳 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 有机 复合物 涂层 导体 | ||
1.一种电导体,包括:
具有表面的金属衬底,和
沉积于该表面上的石墨烯涂层,该石墨烯涂层包括多层石墨烯涂覆层并且设置有散置在它们之间的金属层,所述金属层比所述多个石墨烯涂覆层具有更高的导电性,该涂层限定了所述电导体的配置为与配合导体配合或不配合的可分离界面,所述石墨烯涂层导电,所述石墨烯涂层具有比所述金属衬底的表面更低的摩擦系数。
2.如权利要求1的电导体,其中石墨烯涂层直接沉积于金属衬底上。
3.如权利要求1的电导体,其中所述石墨烯涂层掺杂有金属颗粒。
4.如权利要求3的电导体,其中所述石墨烯涂覆层通过所述金属层中的空隙暴露。
5.如权利要求1的电导体,其中金属衬底包括基底层,该基底层包括铜或铜合金,石墨烯涂层直接沉积在所述基底层上。
6.如权利要求1的电导体,其中金属衬底包括基底层和沉积于该基底层上的表面层,该表面层包括银、锡、钯、金或者它们的合金,石墨烯涂层直接沉积在所述表面层上。
7.如权利要求1的电导体,其中石墨烯涂层是通过喷涂、印刷或电镀之一位于所述金属衬底上的。
8.如权利要求7的电导体,其中石墨烯涂层是在所述金属衬底上的喷涂层。
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