[发明专利]一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置

说明书

技术领域：

本发明涉及一种焊线装置，具体涉及一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置。

背景技术：

SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点。SMD发光二极管的封装技术一般是通过金丝压焊工艺，采用金属导线将芯片和电极焊板连接，完成电气的导通。金丝压焊工艺一般分为BSOB和BBOS两种方式，BSOB焊线方式采用的是将导线压焊在金球上，BBOS焊线方式采用的是将金球压焊于导线上。现有的焊线装置虽然能完成芯片和电极焊板之间的连接，起到电气导通的作用，但是当发光二极管在使用的过程中，芯片产生大量的热量，封装材料受热膨胀，产生的内部应力作用在导线上，导线受力后，容易造成导线与金球脱离，电气连接断开，而发生二极管死灯的现象；且由于金球和焊板为不同材质，热膨胀率不一致，也容易造成金球和焊板脱离，电气连接断开，而发生二极管死灯的现象。

发明内容：

本发明的目的是提供一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它能克服现有技术的弊端，保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，可靠性高。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包括封装支架1，封装支架1包括基座2和电极焊板3，电极焊板3分为正电极焊板3-1和负电极焊板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯片5上的电极5-1通过第一导线7和设置在电极焊板3上的金球8连接，第二导线9一端和第一导线7相连压焊在金球8上，第二导线9的另一端与电极焊板3连接，在腔体4内部的芯片5上方设置有封装材料6。

本发明在发光二极管工作时，芯片5产生的热量使封装材料6受热膨胀，封装材料6产生的内部应力使第一导线7与金球8脱离，但是由于采用了第二导线9将第一导线7与电极焊板3连接起来，依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象；且即使因为金球8和电极焊板3为不同材质，热膨胀率不一致而导致金球8和电极焊板3脱离，也依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象。

本具体实施方式结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，从而大大地增加了发光二极管的可靠性。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的局部放大图。

具体实施方式：

参看图1、图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它包括封装支架1，封装支架1包括基座2和电极焊板3，电极焊板3分为正电极焊板3-1和负电极焊板3-2，基座2上设置有腔体4，芯片5设置在腔体4内部，芯片5上的电极5-1通过第一导线7和设置在电极焊板3上的金球8连接，第二导线9一端和第一导线7相连压焊在金球8上，第二导线9的另一端与电极焊板3连接，在腔体4内部的芯片5上方设置有封装材料6。

本具体实施方式在发光二极管工作时，芯片5产生的热量使封装材料6受热膨胀，封装材料6产生的内部应力使第一导线7与金球8脱离，但是由于采用了第二导线9将第一导线7与电极焊板3连接起来，依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象；且即使因为金球8和电极焊板3为不同材质，热膨胀率不一致而导致金球8和电极焊板3脱离，也依然能够保持芯片5上的电极5-1和电极焊板3之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象。

本具体实施方式结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，从而大大地增加了发光二极管的可靠性。