[发明专利]导电线路装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电线路装置及其制造方法，特别是涉及一种具有一个嵌入于一层疏水性抗镀层的图案化电路的导电线路装置及其制造方法。

背景技术

美国专利早期公开第2010/0243149号揭露一种电路板。该电路板包括一层第一绝缘层，一层与该第一绝缘层压合且形成有图案化孔洞的第二绝缘层，一层形成在该第一绝缘层上而位于所述孔洞内的图案化导电胶层，以及一层形成在该图案化导电胶层上的金属沉积层。该图案化导电胶层是以印刷方式施加一种溶剂型胶材至该第一绝缘层的指定区，之后再经干燥固化而形成。该溶剂型胶材包含一种分散溶剂及分散在该分散溶剂中的活性金属粒子。在形成该图案化导电胶层后，将一种非疏水绝缘树脂与该第一绝缘层热压合并覆盖该图案化导电胶层，之后再在该非疏水绝缘树脂形成沟槽，借此在该第一绝缘层形成该第二绝缘层。该非疏水绝缘树脂具有高的粘性以固定该图案化导电胶层。

美国专利第4,865,873号揭露一种在一个电路板的基材上制作一种电路图案的方法。该方法包括在一个基材上形成一层绝缘层，在该绝缘层上形成一层水可溶层，以激光蚀刻方式形成一个穿通该绝缘层与该水可溶层的通孔，在该水可溶层与该通孔壁上形成一层触媒活化涂层，以无电镀方式在该触媒活化涂层上形成一层无电镀金属层，以及去除该水可溶层。由于如此形成电路图案凸出于该绝缘层，对于后续组装电子元件于该电路板上具有负面的影响。除此之外，该方法需要形成该水可溶层及去除该水可溶层的步骤，以避免在该绝缘层上形成该无电镀金属层。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电线路装置及其制造方法。

于是，本发明的一种导电线路装置，包含：一个基材，具有一个绝缘上表面；一层疏水性抗镀层，由一疏水性材料所做成，形成在该绝缘上表面，且具有至少一个穿孔，该穿孔曝露出该绝缘上表面的一个电镀区；一层活性金属层，形成在该电镀区上并位于该穿孔内；以及一层无电镀金属层，无电镀于该活性金属层上。

本发明的导电线路装置，该疏水性抗镀层具有一个远离该基材的绝缘上表面的上表面，该无电镀金属层具有一个上表面，该无电镀金属层的上表面实质上与该疏水性抗镀层的上表面连接而共同形成一个连续的平面。

本发明的导电线路装置，该疏水性材料为一种疏水性树脂，该疏水性树脂是选自聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺、聚丙烯，及所述材料的组合的其中之一。

本发明的导电线路装置，该聚碳酸酯具有一个1000-4000的分子量、该聚二甲基硅氧烷己二酸二酰胺具有一个1000-4000的分子量，及该聚丙烯具有一个1000-4000的分子量。

本发明的导电线路装置，该疏水性材料为一种蜡材。

本发明的导电线路装置，该蜡材包括蜡及一种无机氧化物，该无机氧化物是选自二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆，及所述材料的组合的其中之一。

本发明的导电线路装置，该蜡材包括60-95wt％蜡及5-40wt％无机氧化物。

本发明的导电线路装置，该蜡具有一个低于60℃的熔点。

本发明的导电线路装置，该基材是由一种选自聚碳酸酯、丙烯酸酯树脂与丙烯-丁二烯-苯乙烯树脂的混合物，及聚碳酸酯与丙烯-丁二烯-苯乙烯树脂的混合物所做成。

本发明的导电线路装置，该活性金属是择自于钯、铑、铂、铱、锇、金、镍、铁，及所述金属材料的组合的其中之一。

本发明的导电线路装置，该无电镀金属层的材料是选自铜、金、银及镍的其中之一。

本发明也提供一种制造该导电线路装置的方法。

于是，本发明制造导电线路装置的方法，包含：

(a)在一个基材的绝缘上表面形成一层由一种疏水性材料所做成的疏水性抗镀层；

(b)以激光蚀刻方式在该疏水性抗镀层上形成一个穿孔，以曝露该绝缘上表面的一个电镀区；

(c)使形成有该疏水性抗镀层的该基材的绝缘上表面的电镀区接触一种活性金属水溶液，使得该绝缘上表面的电镀区被该活性金属水溶液润湿，借此在该绝缘上表面的电镀区上形成一层活性金属层；以及

(d)以无电镀方式在该活性金属层上形成一层无电镀金属层。

本发明的方法，步骤(c)是通过将形成有该疏水性抗镀层的该基材浸泡在该活性金属水溶液，之后再自该活性金属水溶液中取出而完成。

本发明的方法，该疏水性抗镀层具有一种暗色的颜色。