[发明专利]触控模块信号连接端的制造方法及其结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种触控模块信号连接端的制造方法及其结构，可应用于电子产品的触控面板，或直接制成电子产品上包含触控面板的上盖。

背景技术

近年来，触控面板逐渐取代传统的实体按键，广泛应用于手机、数字相机、平板电脑等电子产品上，并且也应用在许多电器的控制面板上。随着触控面板的产制技术日渐成熟，触控灵敏度已大幅提升，加上多点触控的应用，使其在使用上更加便利，市场上对于触控面板的需求仍持续攀升。

前述触控面板主要是由基板与感应薄膜贴合而成触控模块，所述基板位于触控面板外侧，用以接受使用者触摸，所述感应薄膜则设于基板内面，且感应薄膜上设有多层触控感应电路，以及一输出信号用的电连接区，当触控感应电路感应到来自使用者的触控动作之后，即通过电连接区输出信号至电子产品的电路板，以达到触控的目的。

由于上述触控面板在实务运用时尚需与电子产品结合，而且感应薄膜的电连接区与电子产品的电路板之间必须通过一软性电路板电性连接；然而感应薄膜裸露在触控面板的内面，因此在感应薄膜上设置软性电路板、或触控面板与电子产品结合组立的过程中，容易碰触到感应薄膜而增加损坏的机率，因此本发明人乃设想在感应薄膜内面披覆一基底层，除了能够保护感应薄膜而提高触控面板的良率以外，基底层可设计诸如卡扣件等构造，以便后续安装在电子产品时，直接卡扣于电子产品下盖，让整体触控模块可以取代传统电子产品的上盖。

但是，在感应薄膜内面披覆一基底层时，仍须在感应薄膜内面保留电连接区，以供后续感应薄膜与电子产品的电路板电性连接。有鉴于此，本发明人乃进一步提出了本发明触控模块信号连接端的制造方法及其结构，以同时克服前述感应薄膜内面裸露、以及感应薄膜与电路板电性连接的问题。

又，目前业界已存在有一种曲面状电容式触控面板的技术，例如美国专利第US20100103138A1号、以及中国台湾专利第I360073号，可直接将触控面板制成电子产品的外壳，进而节省生产成本；但是该等先前技术不具有基底层，亦未提供与电子产品的电路板电性连接的解决方案，在实务运用上仍有待改进。

发明内容

因此，本发明的目的，即在提供一种触控模块信号连接端的制造方法，以及所述信号连接端结构，特别是在触控模块邻近电子产品的电路板内侧设置一基底层，并且预留一可外接电路板的连接端，以简化工艺，并节省产制成本。

为达成上述目的，本发明一种触控模块信号连接端的制造方法，包含下列步骤：

步骤A：提供一支架，并于所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；

步骤B：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区；

步骤C：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上；及

步骤D：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。

据此，所述感应薄膜于射出成型基底层后，其电连接区仍可经由第一连接电路及第二连接电路外接电路板以传输信号，而且当触控模块与电子产品的电路板组立时，得以避免感应薄膜受到碰触，不但能提高触控模块的良率，并能简化工艺、节省成本。

实施时，所述步骤A在所述软性电路板贴附于支架后，进一步利用射出成型方式形成一结合在所述支架四周的绝缘框，用以将所述软性电路板稳定地固定在支架上。此外，所述的绝缘框可以采用与基底层类似性质的材料射出成型，如此在进行基底层射出成型时，可以使支架、软性电路板与基底层之间结合的更加牢固。

所述步骤B实施时，所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态，且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面；所述感应薄膜可为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

实施时，上述感应薄膜与基板之间若分别呈平面状，则可在感应薄膜与基板之间先利用一粘胶层相互粘贴固定后，再一体压制成平面或往外突出型态；此实施方式的感应薄膜宜采用前述纳米碳管薄膜，通过纳米碳管薄具有良好的导电性、耐高温、高拉伸强度、高结构强度、可透光、易于制造等优点的特色，来实现一体压制的工艺。