[发明专利]触控模块信号端的制造方法及其结构无效

专利信息
申请号: 201210242312.4 申请日: 2012-07-12
公开(公告)号: CN103543860A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 许立德;杨林烨 申请(专利权)人: 云辉科技股份有限公司;杨林烨
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模块 信号 制造 方法 及其 结构
【权利要求书】:

1.一种触控模块信号端的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:

步骤A:提供一感应薄膜,所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面,以及一相反于所述外表面的内表面,且内表面上具有一感应信号的电连接区;

步骤B:于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖;

步骤C:利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层,使电连接区被隔离在所述保护盖内,不被基底层所包覆;及

步骤D:采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口,令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

2.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述步骤A中的感应薄膜外表面与内表面呈平面或往外突出型态,且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

3.根据权利要求2所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述感应薄膜与基板之间是利用一粘胶层相互粘贴固定后,再一体压制成平面或往外突出型态。

4.根据权利要求2所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述感应薄膜与基板是分别制成平面或往外突出型态后,在两者之间利用一粘胶层相互粘贴固定。

5.根据权利要求1到4其中任一项所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

6.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述步骤D中的保护盖接受数控切割而形成一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框,以及所述位于所述边框内的窗口。

7.根据权利要求6所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述边框内设有一遮盖所述的窗口与电连接区的遮盖部,且所述遮盖部与电连接区之间具有一空隙,所述遮盖部接受切割去除而形成所述窗口。

8.根据权利要求1所述的触控模块信号端的制造方法,其特征在于,所述步骤D实施时,所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

9.一种触控模块信号端的结构,其特征在于,包含:

一感应薄膜,具有一用以感测外界触摸的外表面,以及一相反于所述外表面的内表面,且内表面上具有一感应信号的电连接区;

一保护盖,设置在所述感应薄膜内表面的电连接区外部;

一基底层,以射出成型方式结合在所述感应薄膜内表面,使电连接区被隔离在所述保护盖内,不被基底层所包覆;及

一窗口,采用切割去除所述保护盖方式形成于所述基底层上使所述电连接区裸露,令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。

10.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述感应薄膜的外表面与内表面呈平面或往外突出型态,且感应薄膜的外表面叠合固定在一相同平面或往外突出型态的基板内面。

11.根据权利要求10所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述基板与感应薄膜的外表面之间经由一粘胶层相互黏固。

12.根据权利要求9到11其中任一项所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述感应薄膜为纳米碳管薄膜或氧化铟锡薄膜。

13.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述保护盖包含一埋设于所述基底层上且贴合所述内表面的边框,以及一位于所述边框内且遮盖所述电连接区的遮盖部,所述的遮盖部与电连接区之间具有一空隙,且遮盖部接受切割去除而形成所述位于所述边框内的窗口。

14.根据权利要求13所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述遮盖部周边与边框内壁之间环设有至少一利于切割的环沟。

15.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述信号传输元件为一软性电路板或电连接器。

16.根据权利要求9所述的触控模块信号端的结构,其特征在于,所述基底层周围设置有一个或一个以上的卡扣件。

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