[发明专利]一种大面积焊接方法有效

专利信息
申请号: 201210243372.8 申请日: 2012-07-13
公开(公告)号: CN102764922A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 陈三斌;周寿桓;唐晓军 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;C23C14/14;C23C14/24
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 吴永亮
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 大面积 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种大面积焊接方法,其特征在于,包括:

步骤①,在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜,在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜,其中,所述第一焊接膜的微观结构为独立的柱状结构,第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t1

步骤②,在真空环境中,令所述第一焊接膜和所述第二焊接膜相接触,将第二焊接部件加热至温度t2,且t1<t2<t,以使成为液相的第二焊接膜与第一焊接膜的微观结构侵润,形成金相组织;以及,

步骤③,对第一焊接部件和第二焊接部件降温,完成焊接。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤②包括:第一加热阶段、保温阶段和第二加热阶段,其中,

第一加热阶段为将第一焊接部件和第二焊接部件加热到温度t3,其中t3<t1

保温阶段为在预定时间段内,维持第二焊接部件的温度始终为t3;以及,

第二加热阶段为将第一焊接部件和第二焊接部件的温度由t3加热至t2

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤③包括降温阶段和自然冷却阶段,其中,

降温阶段为将第一焊接部件和第二焊接部件降温至t4,其中t4<t1

自然冷却阶段为对温度为t4的第一焊接部件和第二焊接部件进行自然冷却。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步骤①之前,对所述第一焊接部件和/或第二焊接部件进行金属化处理。

5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,对所述第一焊接部件的金属化处理包括:在所述第一焊接部件的焊接面上依次覆镀镍层和金层。

6.如权利要求4所述的方法,其特征在于,对所述第二焊接部件的金属化处理包括:在所述第二焊接部件的焊接面上依次覆镀钛层、镍层、金层。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,利用倾斜角沉积法制作所述第一焊接膜,在真空设备中,将第一焊接部件固定在与步进电机的转轴相连的支架上,使第一焊接膜的膜料从蒸发源到第一焊接部件的方向与第一焊接部件的法线具有一夹角,在膜料蒸发气化沉积的过程中,第一焊接部件随电机转轴转动,膜料在第一焊接部件上沉积出具有微观结构的膜层。

8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一焊接膜的材料为金。

9.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第二焊接膜的材料为铟或锡。

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