[发明专利]终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种终端设备。

背景技术

对于通信终端设备，设备体积较小，但内部的电路板上元器件存在一定功耗，会导致设备内部和设备壳体表面温升过高，特别是当设备周围环境温度很高时会影响设备的运行性能，因此需要采取散热措施。

通信终端设备主要包括供电单元和业务单元。热量主要由业务单元的关键器件产生，散热处理的目的就是及时将发热元器件的热量转移到设备外部空气中，从而将设备内部的元件和设备壳体表面的温度控制在允许的长期稳定运行范围内。

相关技术中，通信终端一般采用壳体开通气孔或封闭壳体导热技术，壳体开通气孔导热技术可以直接实现散热，但是对于通信终端设备，一旦用户将水或其他导电介质通过散热孔引入设备内部，继而触及设备内高压电气部分，将会存在较大的安全隐患，危及人身和设备安全。对于封闭壳体导热技术，虽然可以实现防水，但仅适用于金属壳体或低功耗的情况，当设备壳体为塑料等低导热系数材料或功耗较大时，增加的热量将难以寻求有效路径释放，同时设备内部和壳体表面的温升也会进一步升高，从而影响设备使用可靠性和用户感受度。

发明内容

本发明提供了一种终端设备，以至少解决相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种终端设备，包括：防水壳体，用于密封电路板，其中，防水壳体上开有通气孔；散热部件，设置在所述防水壳体内，从所述防水壳体的内部空间中分隔出相互密封隔离的主腔室和散热腔室，所述电路板设置在所述主腔室内，所述通气孔设置在所述防水壳体上对应于所述散热腔室的位置。

优选地，所述散热部件包括：散热器，框形基座，夹设在所述散热器与所述防水壳体之间，与所述散热器与所述防水壳体共同限定出所述散热腔室。

优选地，所述终端设备还包括：所述散热部件设置在与所述电路板上的发热元器件相对应的位置。

优选地，所述散热器与所述发热元器件通过导热介质接触导热。

优选地，所述导热介质为弹性导热介质。

优选地，所述框形基座与所述散热器通过密封圈密封连接。

优选地，所述散热器朝向所述发热元器件的一侧为光面，所述散热器与所述发热元器件同向的一侧安装有散热齿。

优选地，框形基座的侧壁上设有一个或多个导管，所述导管将所述散热腔室与所述防水壳体的外部相连通。

优选地，所述散热齿为条形，其延伸方向与所述导管的方向垂直。

优选地，所述条形散热齿的两端分别与所述散热腔室的内侧壁之间形成流通间隙。

本发明采用了如下方法：通过散热部件将防水壳体隔离出两个腔室，即主腔室和散热腔室，其中，主腔室是一个密封腔室，保护终端设备内部电路板不受液体的侵蚀，散热腔室用于内部电路板的散热，使终端在防水的同时做到了良好的散热。通过运用本发明，将防水与散热结合到一个终端设备上，解决了相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，进而使终端设备在良好散热的条件下仍能良好的防水，提升了终端设备防水及散热的性能，提高了用户体验。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为根据本发明实施例的终端的结构分解示意图；

图2为根据本发明实施例一的终端的散热示意图；

图3为根据本发明实施例一的终端的防水示意图；

图4为根据本发明实施例二的终端的结构分解示意图；

图5为根据本发明实施例二的终端的散热示意图；

图6为根据本发明实施例二的终端的防水示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

基于相关技术中，终端设备散热时，无法做到良好的防水，对终端设备自身构成一定的危害，且存在较大的安全隐患的问题，本发明实施例提供了一种终端设备，该终端设备的结构示意图如图1所示，包括：

防水壳体包括第一壳体2和第二壳体10，用于密封电路板8，其中，第一壳体2上开有通气孔；