[发明专利]卡片自动理线与铣槽的方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及一种卡片自动理线与铣槽的方法及其装置。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。

现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤：

1、在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；

2、手工挑出或者机械挑出内置天线的两个天线头；

3、手工将两个天线头放倒，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，从而为下述的铣削出凸台槽位留出操作空间，也避免铣削时损失天线头；

4、在芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位（芯片包括金属片以及与金属片固定电连接的凸台，凸台即芯片主体，凸台的表面积小于金属片的表面积，因此，金属片放置于芯片槽位内，凸台放置于芯片槽位内的凸台槽位内）；

5、手工将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片；

6、两个天线头与芯片上的焊点分别焊接，再进行封装，以此来制造双界面卡。

可以看到，上述的步骤3和5中，基本采用手工操作，效率较低，同时在将天线放倒或者将天线理直的过程中，常会出现人为操作失误，将线头拉断，从而造成产品的合格率较低、原料浪费。因此，现有技术的卡片理线与铣槽的方法存在以下技术问题：效率较低、产品的合格率较低、浪费原料。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述卡片理线与铣槽时的效率较低、产品的合格率较低、浪费原料的缺陷，提供一种卡片自动理线与铣槽的方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述卡片理线与铣槽时的效率较低、产品的合格率较低、浪费原料的缺陷，提供一种卡片自动理线与铣槽的装置。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：构造一种卡片自动理线与铣槽的方法，包括以下步骤：

S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；

S2：铣槽装置于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；

S3：用第二压线装置对平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头压线，触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；

S4：第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。

在本发明的所述的卡片自动理线与铣槽的方法中，所述步骤S1之前还包括以下步骤S1.a：用第二理线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头进行理线，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。

本发明解决其技术问题之二所采用的技术方案是：构造一种卡片自动理线与铣槽的装置，包括机架、设置在所述机架上的主控系统、设置在所述机架上并分别与所述主控系统连接的传送机构、第一压线装置、铣槽装置、第二压线装置和第一理线装置；

所述传送机构用于传送卡片；

所述第一压线装置用于对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；

所述铣槽装置用于对所述第一压线装置压线后的卡片进行铣削，于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；

所述第二压线装置用于对铣削出所述凸台槽位后的卡片压线，触压平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；

所述第一理线装置用于分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。

在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述第一压线装置包括第一压线挡板以及驱动所述第一压线挡板于三维移动的第一压线处三维移动台。

在本发明所述的卡片自动理线与铣槽的装置中，所述铣槽装置包括铣刀以及驱动所述铣刀于三维移动的铣槽处三维移动台。