[发明专利]集成电路开/短路测试方法及测试机

说明书

技术领域

本发明涉及电故障的探测装置，特别是涉及一种集成电路开/短路测试方法，还涉及一种集成电路开/短路测试机。

背景技术

开路-短路测试（Open-Short Test）也称为Continuity Test或Contact Test，OS测试能快速检测出集成电路（IC）是否存在电性物理缺陷，如管脚短路、接合线（bond wire）缺失、管脚的静电损坏以及制造缺陷等。IC的大部分管脚都有两个二极管分别与电源管脚V_CC和地管脚GND连接，如图1A、图1B所示，OS测试包括测试集成电路输入输出（I/O）管脚的保护二极管（包括连接地管脚GND的对地二极管及连接电源管脚V_CC的对电源二极管）的开/短路，以判断这两个二极管是否被烧毁或击穿。图1A中精密测量单元100拉100μA电流，测量得到管脚电压为-0.6V左右；图1B中精密测量单元100灌100μA电流，测量得到管脚电压为0.6V左右。若测量得到的电压异常，则判定被测的集成电路该管脚失效（fail）。例如，如果灌100μA电流时，电管脚电压的测量值小于0.2V或大于1.5V时，则认为该管脚失效。

传统的OS测试做法是：1、批量测试时，首先根据被测IC的管脚特性制作出相应的测试机负载板，再根据测试项目编写出相应的测试机测试程序，接着用测试机跟机械手连接进行相应的测试，参见图2。2、个别IC验证时，是用万用表等仪表表笔根据被测IC的管脚特性手动逐个进行管脚的OS测试。但使用测试机从开发到测试的过程比较繁琐，且不同的被测IC要对应不同的负载板及测试程序，造成转机的困难及测试机资源的浪费。用万用表测量时渗入的人为因素较多，增加了测量的不稳定性。

发明内容

基于此，有必要针对传统的OS测试方法存在的技术问题，提供一种集成电路开/短路测试方法。

一种集成电路开/短路测试方法，包括下列步骤：将集成电路芯片良品插入测试插座内；测试所述集成电路芯片良品的每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；将与其余所有管脚间对地二极管数量最多的一管脚判定为第一地脚；测试所述集成电路芯片良品的每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管的数量，得到所述每个管脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；将与其余所有管脚间对电源二极管数量最多的一管脚判定为第一电源脚；根据所述第一地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息和第一电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息，得到管脚分布表；将待测集成电路芯片插入测试插座内；读取所述管脚分布表；根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效；根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第一电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效。

在其中一个实施例中，测试一个管脚与其余所有管脚间的对地二极管的数量，包括将所述一个管脚接地，依次测试其余所有管脚与所述一个管脚之间是否接有所述对地二极管；测试任意一个管脚与其余所有管脚间的电源二极管的数量，包括将所述一个管脚接地，依次测试其余所有管脚与所述一个管脚之间是否接有所述电源二极管。

在其中一个实施例中，还包括将与其余所有管脚间对地二极管数量第二多且对地二极管数量≥3的一管脚判定为第二地脚的步骤；若判定所述集成电路芯片良品有第二地脚，则所述管脚分布表还包括第二地脚与其余所有管脚间的对地二极管分布信息；所述读取所述管脚分布表的步骤后还包括根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第二地脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对地二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效的步骤。

在其中一个实施例中，还包括将与其余所有管脚间对电源二极管数量第二多且对电源二极管数量≥3的一管脚判定为第二电源脚的步骤；若判定所述集成电路芯片良品有第二电源脚，则所述管脚分布表还包括第二电源脚与其余所有管脚间的对电源二极管分布信息；所述读取所述管脚分布表的步骤后还包括根据所述管脚分布表配置所述待测集成电路芯片的第二电源脚并进行扫描测试，若测试结果与所述对电源二极管分布信息不一致，则判定所述待测集成电路芯片失效的步骤。

在其中一个实施例中，所述将待测集成电路芯片插入测试插座内的步骤后，还包括测试所述待测集成电路芯片相邻管脚间是否短路的步骤。

还有必要提供一种集成电路开/短路测试机。