[发明专利]基板搬送装置、基板处理系统和基板搬送方法

说明书

技术领域

本发明涉及例如在半导体晶片等的基板上进行伴随热的真空处理的基板处理装置所使用的基板搬送装置、使用其的基板处理系统和基板搬送方法、以及存储介质。

背景技术

在半导体设备的制造工序中，对作为被处理基板的半导体晶片（以下，简记为晶片），多使用成膜处理等的真空处理。最近，从这样的真空处理效率化的观点和抑制氧化和污染物等的抑制污染的观点出发，使用多个真空处理单元与保持为真空的搬送室连结，通过设置在该搬送室的基板搬送装置能够将晶片搬送至各真空处理单元的自动组合装置（cluster tool）型的多腔室式的真空处理系统（例如，专利文献1）。

这样的多腔室处理系统中，保持在真空的搬送室，除了上述真空处理单元，还连结有从置于大气中的晶片盒向保持在真空的搬送室搬送晶片用的负载锁定室，通过设置于搬送室的基板搬送装置，在真空处理单元与负载锁定室之间，或者真空处理单元之间，进行晶片的搬送。

在此时使用的基板搬送装置中，作为保持晶片的拾取器，使用只保持晶片的背面，或者只保持下面侧倾斜面的拾取器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-208589号公报

发明内容

发明要解决的课题

近年来，要求在高速下进行晶片搬送以高生产率进行处理，如上所述，使用只保持晶片的背面或者只保持下面侧倾斜面的拾取器的情况下，以高速搬送，晶片打滑，会造成晶片的位置精度降低。此外，进行成膜处理那样的伴随热的处理的情况下，由于加上热膨胀引起的误差也会造成位置精度日益下降。

本发明鉴于上述事实而产生，其课题在于提供一种在真空中进行伴随热的处理的基板处理装置中，即使以高速搬送基板，也能够提高基板的位置精度的基板搬送装置、使用其的基板处理系统和基板搬送方法。此外，其课题还在于提供存储执行这样的搬送方法的程序的存储介质。

为了解决上述课题，本发明的第一观点提供一种基板搬送装置，其在具有进行伴随热的真空处理的真空处理单元和与所述真空处理单元连接且内部保持真空的搬送室的基板处理系统中，设置于所述搬送室内，对所述真空处理单元进行基板的搬入和搬出，该基板搬送装置的特征在于，包括：拾取器，其具有决定基板的位置的定位销，在将基板定位的状态下保持基板；驱动部，其驱动所述拾取器，使得通过所述拾取器将基板搬入和搬出所述真空处理单元；和搬送控制部，其控制通过所述拾取器进行的基板搬送动作，所述搬送控制部，预先掌握在将基板搬入所述真空处理单元时的常温中的基板的基准位置信息，在实际处理中，将基板搬入所述真空处理单元时，计算该基板从所述基准位置的位置偏移，控制所述驱动部来修正所述位置偏移，将所述基板搬入所述真空处理单元。

本发明的第二观点，提供一种基板处理系统，其特征在于，包括：真空处理单元，其进行伴随热的真空处理；搬送室，其与所述真空处理单元连接，内部保持真空；基板搬送装置，其设置在所述搬送室内，对所述真空处理单元进行基板的搬入和搬出，所述基板搬送装置包括：拾取器，其具有决定基板的位置的定位销，在将基板定位的状态下保持基板；驱动部，其驱动所述拾取器，使得通过所述拾取器将基板搬入和搬出所述真空处理单元；搬送控制部，其控制所述拾取器进行的基板的搬送动作，所述搬送控制部，预先掌握在将基板搬入所述真空处理单元时的常温中的基板的基准位置信息，在实际处理中，将基板搬入所述真空处理单元时，计算该基板的从所述基准位置的位置偏移，控制所述驱动部来修正所述位置偏移，将所述基板搬入所述真空处理单元。

在上述第一和第二观点中，所述定位销，以夹持所述基板的方式配置所述拾取器上，以移动所述拾取器时的惯性将基板推压在所述定位销上，由此进行基板的定位。

此外，所述拾取器具有多个定位销，还具有夹紧机构，使得所述多个定位销的任一个移动，将基板夹紧在所述拾取器上。

这种情况下，所述基板搬送装置具有包括所述拾取器和其它臂的多关节臂机构，所述拾取器以相对于相邻的臂能够回转的方式设置，所述夹紧机构包括：凸轮，其伴随所述拾取器的回转而位移（移位）；移动部件，其通过所述凸轮的位移使所述定位销进退移动，夹紧或者释放基板；和中间机构，其将所述凸轮的位移传递至所述移动部件，所述凸轮被调整位置，使得与所述拾取器的回转位置同步地决定所述定位销的进退。