[发明专利]一种3D眼镜印制电路板的制作方法无效

专利信息
申请号: 201210246367.2 申请日: 2012-07-17
公开(公告)号: CN102802356A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 朱宗旭 申请(专利权)人: 昆山生隆科技发展有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 眼镜 印制 电路板 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电路板的制作方法,尤其是涉及一种3D眼镜印制电路板的制作方法。 

背景技术

随着近些年来电脑技术的快速发展,3D技术的研发与应用已经走过了几十年的前期摸索阶段,技术的成熟度、完善度、易用性、人性化、经济性等,都已经取得了巨大的突破;随着电脑网络应用的快速普及,就3D应用而言,更是成为了普通大专学生轻松驾驭的基本电脑工具,像电脑打字一样;3D的消费和使用,如通过3D技术做出来的游戏、电影、大厦、汽车、手机、服装等等,更已经成为了普通大众工作和生活中的一部分。 

3D电影的兴起、3D电视的热卖、央视3D试验频道的上线,可以说进一步刺激了3D产业链的集体勃发。作为观看立体影像的重要配件产品,3D眼镜也随之成为一块大蛋糕。3D眼镜的电路板要求其性能好,但是现在的因为板子较薄很容易出现卡板,板弯,板翘等现象;孔径较小,加工过程中很容易出现孔破现象。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种不会出现卡板,板弯,板翘和孔破现象出现的3D眼镜印制电路板的制作方法。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种3D眼镜印制电路板的制作方法,其制作步骤为(1)工程制作;(2)下料;(3)烤板;(4)钻孔;(5)沉铜;(6)一次铜;(7)图形转移;(8)二次铜;(9)蚀刻;(10)印阻焊;(11) 印文字;(12)老化;(13)表面处理;(14)成型;(15)测试;(16)成检;(17)包装。 

为了防止孔破现象的发生,进一步的,所述的步骤(4)钻孔后必须打磨,并且把沉铜前表面处理由原来的化学方法改为机械的方法,以加强对孔口批锋、毛刺的处理。 

为了减少卡板、板弯和板翘等现象的发生,在整个制作流程中采用牵引板牵引电路板。 

本发明的有益效果是:不会出现卡板,板弯,板翘和孔破现象,提高了生产效率;这项技术能够保持画面原始分辨率,更能让用户享受到真正的全高清3D效果,而且不会造成画面亮度降低。 

附图说明

图1是本发明的流程示意图。 

具体实施方式

如图1所示一种3D眼镜印制电路板的制作方法,其制作步骤为(1)工程制作;(2)下料;(3)烤板;(4)钻孔;(5)沉铜;(6)一次铜;(7)图形转移;(8)二次铜;(9)蚀刻;(10)印阻焊;(11)印文字;(12)老化;(13)表面处理;(14)成型;(15)测试;(16)成检;(17)包装。 

进一步的,步骤(4)钻孔后必须打磨,并且把沉铜前表面处理由原来的化学方法改为机械的方法,以加强对孔口批锋、毛刺的处理;在整个制作流程中采用牵引板牵引电路板。 

3D眼镜技术主要通过把图像按帧一分为二,形成对应左眼和右眼的两组画面,连续交错出来,同时红外信号发射器将同步控制3D眼镜的左右镜片开关,使左、右双眼能够在正确的时刻看到相对应画面,这项技术能够保持画面原始 分辨率,更能让用户享受到真正的全高清3D效果,而且不会造成画面亮度降低。以下是该产品的技术特点: 

(1)此板为薄板,基材厚度只有0.55mm,在制作过程中很容易出现卡板,板弯,板翘等现象; 

解决对策:A.沉铜表面处理时板子需用牵引板,线路与防焊表面处理时用化学的方法代替机械的办法,蚀刻及其它站别作业时也需用牵引板; 

B.工程在资料设计时板边一定要留铜边,加强板的硬度; 

C.人员作业时必须双手拿板,并且要轻拿轻放。 

(2)此板的孔径比较小,孔径要求为0.25mm,沉铜时很容易出现孔破现象。 

解决对策:A.钻孔后必须打磨,并且把沉铜前表面处理由原来的化学方法改为机械的方法,以加强对孔口批锋、毛刺的处理; 

B.沉铜与电镀时必须保证各药水浓度、温度以及设备等工作条件都是正常状态下; 

C.线路制作时,作业员必须每隔一个小时彻底清洁底片与曝光台面,确保板面无缺口以及干膜爆孔现象。 

(3)此板为防焊塞孔,在制作过程中很容易出现孔口假性漏铜,透光现象。 

解决对策: 

作业过程中参照以下工艺参数 

(4)因此板容易板弯板翘,选择保护膜最为关键,因实际生产需要,选择干膜制作; 

(5)此板外形公差为±0.1mm,由于成品板较薄,且是连板交货,在机械加工方面采用自动V割机先V割后成形,以免影响成品板的精确度。 

需要强调的是,以上是本发明的较佳实施列而已,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。 

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