[发明专利]软性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性印刷电路板，具体地说是涉及一种线路层上覆盖有黑色保护膜的软性印刷电路板。

背景技术

目前商业上小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，具自由度的设计性也是一大要素。因此配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，在FPC领域，不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大，并且在FPC不断向高速度化、高挠曲发展也同时希望能于各种厚度、作业性有所突破。而聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)已广泛地应用于电子材料中，除了作为FPC的基板外，目前市场上已推出了传统PI保护膜、感光型PI保护膜、非感光型PI保护膜或感光型压克力系保护膜等。但通常，PI保护膜在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料多为黄色系或其他具高度透光性的色度，导致其后用于FPC时，因聚酰亚胺的透光性而使得软性印刷电路板的线路层的线路设计分布易于解读而被同业抄袭，进而影响产品的市场销售。

请参阅图1，为传统软性印刷电路板100的结构示意图。该传统软性印刷电路板100，包括：基板130、形成于该基板130上的线路层120、以及通过胶黏层112贴合于该基板130和线路层120上的保护膜111。前述的基板130包括黏着层131及绝缘层132，但若使用无胶系铜箔基板，则线路层可直接形成于绝缘层132上。由于该线路层120仍具有外露部分基板130表面的开口区1200，因此，在贴合保护膜111之前，必需先加工该保护膜以形成对应之开口1111。然而，使用保护膜111前，该保护膜111上依序形成有胶黏层112及离型纸，接着，以机械冲孔时，该开口1111容易留下冲型该胶黏层112及离型纸产生的落屑；再者，使用胶黏层112还有溢胶的虞虑，以及因贴合这种厚度较大的保护膜111造成的挠曲性不佳的问题。

有鉴于此，需要开发一种不透光性、不需离型纸、高挠曲、轻量化及低温烘烤以简化加工制程的改良软性印刷电路板。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种软性印刷电路板，该软性印刷电路板具有遮蔽线路图案、不需离型纸、高挠曲、轻量化及能够通过低温烘烤制程加工的优点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种软性印刷电路板，包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，所述保护膜直接形成于所述线路层上，所述线路层位于所述保护膜和所述基板之间，所述保护膜的厚度为5至15微米。

较佳地，所述保护膜的厚度为5至12微米。

所述保护膜具有若干开口部，基板的局部于所述保护膜的开口部处外露。

所述保护膜是包括有聚合物和添加物的不透光保护膜。

所述聚合物是环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂或聚酰亚胺树脂。

较佳地，所述聚酰亚胺树脂的主链上具有酰胺官能基。

所述添加物是黑色系添加物。

所述保护膜是由聚合物和黑色系添加物构成的黑色保护膜。

所述黑色系添加物是碳材料、黑色颜料、黑色染料和黑色色粉中的至少一种。

所述聚合物与所述添加物的重量比为100:5至100:15。

本发明的有益效果是：本发明的软性印刷电路板由于采用了不透光的保护膜，因此保护膜除了具有保护性能外，还可遮蔽线路图案，且保护膜未间隔黏着材而直接覆盖于线路层上，故具有良好的柔软性及挠曲性，也避免了传统保护膜使用离型纸和黏着材所造成的缺陷，适用于有弯折或滑动电路板需求的产品。

附图说明

图1为传统软性印刷电路板结构示意图；

图2为本发明结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例：一种软性印刷电路板200，如图2所示，包括基板230以及形成于所述基板230上的线路层220，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜210，所述保护膜直接形成于所述线路层上，该保护膜210遮蔽该线路层220，且该保护膜210的厚度为5至15微米，更佳是介于5至12微米。