[发明专利]一种加固集成电路内引线键合力的方法

权利要求书

1. 一种加固集成电路内引线键合力的方法，其特征在于引线键合检测结果表明如果整批工序产品符合工序质量要求，则直接进入封帽工序，如果不满足工序质量要求，则进入高温加固工序，再进行键合拉力检测后，直接进入封帽工序及其他后续工序；对于不符合质量要求的产品采取的措施是先进行内引线球焊键合或超声键合，实现金属与金属的直接焊接；再在惰性气体气氛或真空环境中，加热至键合系统低熔点键合材料熔点温度的50％～80％，即可达到加固键合强度、形成欧姆接触、提升键合力的目的。

2.  如权利要求1所述的方法，其特征在于所述金属与金属的直接焊接，是指除金-铝内引线键合系统外的内引线的直接焊接。

3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述内引线球焊键合的具体做法是用球焊键合机，在氮气保护下将金丝露出劈刀的部分通过高电压电火花打火的方式瞬间烧成球状，再通过对劈刀加压力、加超声的条件下，与装在外壳底座上加热的芯片进行键合；内引线超声键合的具体做法是用超声键合机将露出劈刀部分的硅铝丝在加压力、加超声的条件下，与装在外壳底座上的芯片进行键合。

4.  如权利要求1所述的方法，其特征在于所述在惰性气体气氛中加热的工艺条件是：惰性气体是氮气或氩气，加热时间30分钟至 5 小时。

5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于所述高真空环境中加热的工艺条件是：真空度控制在5×10^-3Pa以下，键合材料是内引线材料和焊盘上键合区域的材料，加热时间30分钟至5小时。