[发明专利]晶圆片激光加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆片激光加工方法。

背景技术

随着市场需求的不断增加，LED制造业对产能、成品率和发光亮度的要求越来越高。激光加工技术已经成为LED制造业首要的工具，成为高亮度LED晶圆加工的行业标准。

激光划片使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大减少，LED单体之间的距离大大减小，这样不但提高产能，而且增加了生产效率。这里所说的激光划片指的是激光切割晶圆片。

目前，晶圆片的生产工艺开始转向在晶圆片上背镀金属，以达到提高辉度的目的。然而在背镀金属之后，再进行划片工艺，就无法在晶圆片上形成划痕，所以目前的生产工艺改为背镀金属之前进行划片，然而，在划片时，激光由所述晶圆片的边缘沿切割道切割所述晶圆片。在后续去除所述晶圆片背面的贴膜的工序中，所述晶圆片边缘极易因撕膜力的作用而破裂，影响后续加工，无法满足生产的要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种晶圆片激光加工方法，旨在解决传统的晶圆片加工工艺中划片后晶圆片边缘因撕膜力作用而破裂的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：

提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面设置有切割道；

将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；

在贴膜机上于所述晶圆片的外围罩设一环状元件，所述环状元件的内缘覆盖所述晶圆片的外缘，所述环状元件的底面贴膜；

将贴膜的晶圆片及环状元件定位于一激光切割设备中，所述激光切割设备发出的激光沿所述晶圆片的外露于所述环状元件外的切割道进行激光切割；

拆卸所述环状元件；

去除所述晶圆片的背面贴膜；

在所述晶圆片的正面镀金属。

本发明的晶圆片激光加工方法中，通过所述环状元件将所述晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的晶圆片激光加工方法所需要的环状元件的示意图。

图2是本发明实施例提供的晶圆片激光加工方法的环状元件使用方式示意图。

图3是本发明实施例提供的晶圆片激光加工方法的去膜示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1至图3，本发明实施例提供的晶圆片激光加工方法包括如下步骤：

提供一晶圆片10，所述晶圆片10具有正面11及带有电极（图未示）的背面12，所述晶圆片10的背面12设置有切割道（图未示）；

将所述晶圆片10置于一贴膜机（图未示）上进行晶圆片10背面贴膜，所贴的膜为白膜30；

在贴膜机上于所述晶圆片10的外围罩设一环状元件20，所述环状元件20的内缘覆盖所述晶圆片10的外缘，所述环状元件20的底面贴膜；

将贴膜的晶圆片10及环状元件20定位于一激光切割设备中，所述激光切割设备发出的激光沿所述晶圆片10的外露于所述环状元件20外的切割道进行激光切割；

拆卸所述环状元件20；

去除所述晶圆片10的背面贴膜，也就是去除白膜30；

在所述晶圆片10的正面镀金属。

本发明的晶圆片激光加工方法中，通过所述环状元件20将所述晶圆片10的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片10在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片10的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率，降低了下游LED加工的难度，提高了产品良率。

所述环状元件20覆盖于所述晶圆片10的外缘。所述环状元件20的内径小于所述晶圆片10的外径，在划片过程中，由于所述环状元件20的保护，使得所述晶圆片10外围不被激光划到，从而保证了晶圆外围完整性。在所述晶圆片10被切割的部分形成一道划痕13。