[发明专利]晶片背面清洗装置无效
| 申请号： | 201210246778.1 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102779772A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李伟;张豹;吴仪;王锐廷;王浩 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 背面 清洗 装置 | ||
1.一种晶片背面清洗装置，其特征在于，包括：
用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；
设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；
设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；
设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；
其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。
2.根据权利要求1所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述固定轴的第一中空腔内还设置有用于传输气体的气体管道；
所述晶片清洗部件上还设置有气体喷头以及与所述气体喷头连通的气体通路，所述气体通路与所述气体管道连通，用于喷射气体吹干已清洗晶片。
3.根据权利要求2所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体喷头和气体喷头分别由若干组以所述固定轴为中心射线分布的多个液体轴向通孔和气体轴向通孔组成。
4.根据权利要求3所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述多个液体和气体轴向通孔分布在以所述固定轴为中心的同一直径上。
5.根据权利要求4所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述晶片清洗部件的横截面为长圆形。
6.根据权利要求2所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，还包括密封部件，设置在所述固定轴的下方，用于密封所述固定轴的第一中空腔；
所述固定轴的侧壁上设置有径向通孔，通过所述径向通孔向所述第一中空腔内通入气体，且所述第一中空腔与所述气体通路连通。
7.根据权利要求1所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述旋转轴具有第二中空腔，所述固定轴设置在所述第二中空腔内。
8.根据权利要求7所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体管道设置在所述固定轴的中心；
在远离所述固定轴一端的若干个气体和液体轴向通孔的上端均向所述晶片清洗部件外沿倾斜；
在靠近所述固定轴一端的若干个气体轴向通孔的上端向所述晶片清洗部件中心倾斜。
9.根据权利要求1-8任一所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述液体通路与所述液体管道通过转换直接头连通。
10.根据权利要求1-8任一所述的晶片背面清洗装置，其特征在于，所述晶片清洗部件的中心高于外沿。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司，未经北京七星华创电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210246778.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带转盘的动车移车台专用设备
- 下一篇：轨道交通座椅私密罩内壳体结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
