[发明专利]散热铝基电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种铝基电路板，具体涉及一种散热铝基电路板。

背景技术

随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。

传统的FR-4铝基电路板或是T-preg 铝基电路板是由FR-4双面板或是T-preg双面板31与铝基板32以及介电层33制作成的传统的FR-4铝基电路板或是T-preg 铝基电路板（如图2所示），还设有用于导通双面板两层电路层的导通孔34，导通孔电镀有覆铜层36，还设有贯通整个铝基电路板的安装孔35。由于传统的FR-4双面板或是T-preg 双面板（如图1所示）是由FR-4或T-preg构成的绝缘层37以及位于绝缘层两侧的铜箔层（电路层）38构成，由于绝缘层厚度大，才能有较高的绝缘抗电压击穿作用，因此散热效果会不理想，从而导致FR-4铝基电路板或是T-preg 铝基电路板散热效果也不理想。而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展。因此，传统FR-4铝基电路板或是T-preg 铝基电路板已经无法满足目前电子产业中LED高功率的发展要求了。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种散热铝基电路板，本发明的散热铝基电路板具有结构简单、整体厚度薄、生产成本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，所述介电层位于所述双面铜箔基板和所述铝基板之间，所述双面铜箔基板为柔性铜箔导热基板，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述绝缘聚合物层位于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述导热粘着层位于所述绝缘聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间。

本发明所采用的进一步技术方案是：

所述第一铜箔层与第二铜箔层的厚度范围皆为12.5微米至70微米。

所述绝缘聚合物层的厚度范围为5微米至15微米。

所述导热粘着层的厚度范围为10微米至20微米。

所述铝基板是包括阳级氧化铝基板和氮化铝基板在内的改质铝基板中的任意一种。

所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别形成第一电路层和第二电路层，所述柔性铜箔导热基板上设有导通所述第一电路层和第二电路层的导通孔。

所述导通孔的孔壁上电镀有覆铜层。

设有若干个同时贯穿所述柔性铜箔导热基板、介电层和铝基板的安装孔。

本发明的有益效果是：本发明的散热铝基电路板是由柔性铜箔导热基板、介电层和铝基板压合而成，其中，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述柔性铜箔导热基板在降低整体厚度的同时能够达到高导热效率、高绝缘破坏电压，且其热阻抗小于其它如T-preg的双面板或是FR-4的双面板，因此本发明的散热铝基电路板具有结构简单，整体厚度薄、生产成本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。

附图说明

图1为传统的FR-4双面板或是T-preg 双面板的剖面结构示意图；

图2为传统的FR-4铝基电路板或是T-preg 铝基电路板的剖面结构示意图；

图3为本发明的柔性铜箔导热基板的剖面结构示意图；

图4为本发明的散热铝基电路板的剖面结构示意图。

具体实施方式