[发明专利]PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层

权利要求书

1.一种PCB板选择性电镀金制程，其特征在于，包括以下步骤：

ST1、对PCB板进行前处理；

ST2、采用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理； 

ST3、将预先设定的电金图形，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，满足漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的要求；

ST4、采用烤板方式将感光油墨固化；

ST5、对需要电镀金区域进行镀金处理；

ST6、将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板选择性电镀金制程，其特征在于，所述选择性电镀金的厚度大于1微米。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板选择性电镀金制程，其特征在于，所述步骤ST1中的前处理包括去除PCB板面氧化物和杂质。

4.一种PCB板选择性电镀金制程中的抗镀层，其特征在于，所述抗镀层的材质为感光油墨。