[发明专利]单基材的触屏面板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210247431.9 申请日: 2012-07-17
公开(公告)号: CN103425313A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 王贵璟 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 基材 面板 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明关于一种输入面板及其制造方法,特别关于一种触屏(触控)面板及其制造方法。

背景技术

各类型的触摸(触控)输入装置已广泛应用于电子产品,例如:行动电话与平板计算机多以触屏(触控)面板作为输入装置,用户可以方便的将手直接接触输入面板的表面来下达指令,或是在触屏面板的表面游移来操作鼠标或是进行手写文字的输入。与触屏面板搭配的显示面板亦可显示出虚拟按键供用户点选,用户可透过这些虚拟按键来输入对应的相关文字。

一般来说,触屏面板一般分为电阻式、电容式、超音波式及红外线式等多种类型,其中又以电阻式触屏面板的产品最多,电阻式触屏面板的设计主要又可区分为四线式、五线式、六线式、八线式等等。四线式触屏面板因为成本及技术层面较为成熟,目前已广泛的生产与应用。

触屏面板包括两个基材、在基材上形成的一线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案等,线路层、绝缘层及软性印刷电路板图案设置于两个基材之间,以常见的型态来说,两个基材其中一个为基板,另一个为保护体(cover lens)。然而,这样的面板厚度较厚,不符合时势所趋。

因此,如何提供一种更加轻薄的触屏面板及其制造方法,已成为一项重要的课题。

发明内容

本发明的目的为提供一种薄型化的触屏面板及其制造方法。其中,透过基材上感应线路结构的设计,使得单一基材即可具有触摸(触控)功能,免除额外的贴合步骤。再加上基材设置于触屏面板操作的一侧,覆盖内部线路避免暴露,故还起到了保护的效果。

本发明另一目的为提供一种薄型化的触屏面板及其制造方法。其中,触屏面板的基材除可兼具触摸及保护功能外,还因为覆盖于边缘线路及其它组件上,故能进一步提供装饰功能,避免线路外露而被察觉。

本发明可采用以下技术方案来实现的。

本发明的一种单基材的触屏面板包括一基材以及感应线路结构,基材作为一保护体,感应线路结构设置基材。

本发明的另一种单基材的触屏面板包括一基材以及一感应线路结构,基材作为一保护体,而感应线路结构设置基材且有遮蔽功能。

本发明的又一种单基材的触屏面板包括一基材、一感应线路结构以及一遮蔽结构或一遮蔽体,基材作为一保护体,而感应线路结构以及遮蔽结构或遮蔽体设置基材。

在实施例中,感应线路结构包括一导电层、一导电装饰垫、一装饰层以及一非透明导电层,导电层设置于基材,装饰垫设置于导电层,装饰层设置于导电层及导电装饰垫并在导电装饰垫上具有一开口,非透明导电层设置于装饰层并透过开口与导电层电性连接。

在实施例中,导电装饰垫完全遮住开口,导电装饰垫的电导通能力优于装饰层,导电装饰垫的颜色近似于装饰层的颜色。

在实施例中,非透明导电层的一部分设置于开口;或者,在另一实施例中,感应线路结构还包括一导电填充物,导电填充物设置于开口;或者,在另一实施例中,非透明导电层的一部分以及导电填充物设置于开口。

在实施例中,感应线路结构包括一导电层、一遮蔽装饰层、一透明导电连接层以及一非透明导电层,导电层设置于基材,遮蔽装饰层设置于基材及导电层,透明导电连接层设置于导电层与遮蔽装饰层,并从导电层朝遮蔽装饰层延伸且超过导电层的边缘,非透明导电层设置于遮蔽装饰层与透明导电连接层,且未设置于导电层上方。

在实施例中,非透明导电层在遮蔽装饰层上朝导电层延伸且未达导电层的边缘。

在实施例中,遮蔽装饰层的材质包括具备绝缘性的各种颜色油墨,透明导电连接层的材质包括高分子导电材料或氧化铟锡,非透明导电层的材质包括银胶、铜、钼或铝。

在实施例中,遮蔽装饰层的颜色不需与透明导电连接层对应,而可为各种颜色。

在实施例中,遮蔽装饰层在导电层上具有一开口,透明导电连接层填入开口。感应线路结构可还包括另一遮蔽装饰层,其设置于透明导电连接层上遮住所述开口。

在实施例中,触屏面板为一硬性(或硬式触屏面板)或可挠性触屏面板(或称可挠式触屏面板)。

在感应线路结构包括非透明导电层的实施例中,非透明导电层的材质包括辐射固化导电材料,且非透明导电层以一辐射线照射辐射固化导电材料,以固化部分的辐射硬化导电材料,并移除未固化的辐射固化导电材料而形成。其中,固化部分的辐射固化导电材料通过设置一光罩于辐射固化导电材料上,以选择性固化辐射固化导电材料。另外,非透明导电层的材质包括奈米银粒子或微米银粒子,较佳还包括钛、锌、锆、锑、铟、锡、铜、钼或铝。又,非透明导电层以凸版印刷、凹版印刷、平版印刷或网版印刷方式设置。

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